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1960年,出现邻重氮萘醌-酚醛树脂紫外正性光刻胶 。
1968年美国IBM公司的Haller等人发明聚甲基丙烯酸甲酯电子束光刻胶。
1973年由Bell实验室和Bowden发明聚烯砜类电子束光刻胶。
1976年,美国麻省理工学院的H. Smith提出X射线曝光技术。
1989年,日本科学家Kinoshita提出极紫外光刻技术(EUVL)。
1990年后,开始出现248 nm化学增幅型光刻胶。
1992年,IBM使用甲基丙烯酸异丁酯的聚合物作为化学增幅的193 nm光刻胶材料。同年Kaimoto等也发现了非芳香性的抗蚀刻剂,而且在193 nm有较好的透光性 。
荧光光谱法对于具有荧光性质的模板分子,荧光光谱法是选择功能单体的比较好的方法。荧光供体分子(模板分子)与荧光猝灭剂分子(功能单体)之间借助分子间力,彼此结合形成具有一定结构的不发荧光的基态复合物,而导致荧光强度减弱。即静态荧光猝灭现象。 (4)计算机模拟计算 随着计算机和量子化理论的发展,计算机模拟技术已经应用到分子印迹体系中。这种方法可以大大减少摸索实验的次数,也可以减少不必要的品浪费。计算机模拟计算常用半经验计算方法,大致过程为,步,用软件优化各种可能的模板分子、功能单体及其复合物的构象,选出小能量构象。第2步,功能单体与模板分子的相互作用能利用下式计算:△E=E(模板分子和功能单体的复合物)-E(模板分子)-E (功能单体)。△E越大,说明模板分子与功能单体的作用越易形成氢键,且形成的氢键越牢固。
从而增加包封物在血液循环系统中的存在时间,保持有效的血液浓度,减少物次数。胶束的内核是疏水物的结合部位,疏水段的性质直接影响着胶束的稳定性、载量及物释放特性等。当亲水段一定时,增长疏水链则疏水性增强,形成胶束的CMC值明显降低。聚合物胶束型给系统中,决定载量的主要因素是疏水段与物分子之间的兼容性。该兼
容性可用Flory-Huggins作用参数(χsp)来衡量: χsp=(δs-δp)Vs /RT其中δs、δp分别是溶质和疏水性聚合物的Scat-chard-Hildebrand溶度参数,Vs 是溶质的摩尔体积, R是气体常数, T是开尔文温度。当δs =δp 时,兼容性达到大, 聚合物胶束的载量也达到大。此外,疏水段和物分子之间的化合作用,以及疏水链的长短也会影响物的载量。由于物分子性质各异,没有哪一种疏水段能大限度地包封类型的物。因此,需要从物分子的性质出发,选择合适的聚合物载体来达到理想的输送。疏水段还影响着胶束释放物的特性。例如,PEG-2000与不同链长的脂肪酸形成的复合物FA-PEG-FA,在水中自发形成稳定的胶束,疏水段(脂肪酸)由肉豆蔻酸(C14)变化为硬脂酸(C18 ) ,再到二十四烷酸(C24 )时,所包封物的释放速率明显减小,并且疏水段为C14酸的胶束释放物时存在明显的突释现象。目前研究较多的疏水段包括可生物降解的聚酯和氨基酸等,如聚丙交酯(PLLA)、聚乙交酯(PGA)、聚己内酯(PCL)、聚乳酸乙醇酸酯(PLGA)、聚天冬氨酸(PAsp )、聚卞基天冬氨酸( PBLA)和聚谷氨酸(PGlu)等。脂肪族聚酯易于水解,产物、具有良好的生物兼容性;氨基酸作为核片段,易于化学修饰并且可利用物理协同作用和化学方法包封物两者在抗肿瘤物的输送系统中有广泛应用。近些年来,具有敏感性如温敏性、pH敏感性的两亲聚合物受到人们的很大关注。温敏性聚合物在外界温度改变时会发生亲水性-疏水性的转化,此转化的温度称为低临界溶解温度(LCST)。例如,具有温敏性的N - 异丙基丙烯酰胺(NIPAAm)的LCST是32℃,外界温度高于32℃时该聚合物具有疏水性,温度低于32℃时则呈现亲水性。以N -异丙基丙稀酰胺为外壳的胶束,在靶部位可通过改变温度使其由亲水性转为疏水性,使物迅速释放出来。
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P4VP-PS- P4VP
Poly(4-vinyl pyridine-b-styrene-b-4-vinylpyridine)
PS-PBd-PMMAPoly(styrene-b-butadiene-b-methylmethacrylate)
PS-PBd-2VP
Poly(styrene-b-butadiene-b-2-vinylpyridine)
PEI/SiO 2和IIP-PEI/Si O2的红外光谱图如图3所示。在1212 cm-1处的吸收峰在印迹之后明显增强, 这是叔氨基的特征吸收峰C-N。在3641 cm-1和1701 cm-1的吸收峰, 即N-H的吸收峰, 消失。这些峰的消失说明PEI链的伯胺及叔胺上的H原子被环氧氯丙烷的亚甲基取代 (通过开环反应及脱氯化氢反应) 。也就是说, 的PEI链上的伯胺及仲胺基变为了叔氨基。同时, -OH键的震动吸收峰在3304 cm-1处消失, 进一步说明环氧氯丙烷的开环反应发生了。这充分说明了PEI大分子之间的交联反应在环氧氯丙烷的交联作用下发生了, 在硅胶颗粒表面形成了一层离子印迹聚合物, 获得了离子印迹聚合物IIP-PEI/Si O2。