福田废PC聚碳酸酯上门收购

　　光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。由感光树脂、增感剂和溶剂3种主要成分组成的对光敏感的混合液体。在光刻工艺过程中，用作抗腐蚀涂层材料。半导体材料在表面加工时，若采用适当的有选择性的光刻胶，可在表面上得到所需的图像。光刻胶按其形成的图像分类有正性、负性两大类。在光刻胶工艺过程中，涂层曝光、显影后，曝光部分被溶解，未曝光部分留下来，该涂层材料为正性光刻胶。如果曝光部分被保留下来，而未曝光被溶解，该涂层材料为负性光刻胶。按曝光光源和辐射源的不同，又分为紫外光刻胶（包括紫外正、负性光刻胶）、深紫外光刻胶、X-射线胶、电子束胶、离子束胶等。光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业 。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。

　　PBd-PS-PBd

　　Polybutadiene(1,4-addition)-b-Polystyrene-b-Polybutadiene(1,4-addition)

　　PEO-PS-PEO

　　Poly(ethylene oxide-b-styrene-b-ethyleneoxide)PEO-PLA-PEO

　　Poly(ethylene oxide-b-lactide-b-ethyleneoxide)

　　福田废PC聚碳酸酯上门收购

　　P2VP-b-PMAAPoly(2-vinyl pyridine-b-methyl acrylicacid)

　　聚乙烯基吡啶-b-聚甲基丙烯酸

　　P2VPQ-b-PEO

　　Poly(N-methyl 2-vinyl pyridiniumiodide-b-ethylene oxide)

　　聚N-甲基乙烯基吡啶碘化物-b-聚氧乙烯

　　Poly(styrene)-block-poly(ethylene glycol)聚苯乙烯-b-聚乙二醇

　　PDLLA-b-PAA

　　Poly(D,L-lactide-block-acrylic acid)

　　DL型聚乳酸-b-聚丙烯酸

　　PGA-PEG-PGA

　　Polyglycolide-block-poly(ethyleneglycol)-block-polyglycolide