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　　将10 g硅胶颗粒在甲烷磺酸溶液中浸泡24 h后用丙酮和蒸馏水冲洗, 得到活化硅胶颗粒。然后, 将15 m L交联剂TTS和10 g的活化硅胶颗粒加入到200 m L体积比为1∶1的乙醇和水混合溶液中, 在50℃下反应24 h, 得到表面修饰的TTS-Si O2。3 g的TTS-Si O2和10 g的MAA加入200 m L水溶液中, 并加入引发剂过硫酸铵, 通入氮气, 并在70℃下反应7 h。获得的产物用乙醇洗去未结合的MAA。最后, 在60℃下干燥4 h得到终产物PMAA/Si O2。而PAM/Si O2的获得与上述方法类似, 只是在反应中将10 g MAA换成AM。

　　PLCL-PEG-PLCL，LA:CL 50:50

　　Poly(lactide-co-caprolactone)-b-poly(ethyleneglycol)-b-poly(lactide-co-caprolactone)

　　聚乳酸-聚已内酯-b-聚乙二醇-b-聚乳酸-聚已内酯PLCL-PEG-MAL

　　Poly(lactide-co-caprolactone)-b-poly(ethyleneglycol)-MAL  LA:CL 50:50

　　物理结合的胶束释特点物理包埋法制备的胶束常常通过扩散作用释。一般来说，物理包埋法制备的胶束比化学结合法制备的胶束释更快，释速度与3 个因素有关:

　　(1)物与疏水核的相容性良好的胶束核与物相容性可明显地延缓物的释放。将PEO-b-P(Asp) 疏水核引入饱和脂肪酸，结果包载的脂肪族物两性霉素B 的溶血性降低，意味着物的释放速度变小。

　　(2)氢键作用力胶束核与物之间具有强的氢键作用力也可以延缓物释放。制备了PDLLA 区含有游离羧基的PEO-PDLLA 胶束，并发现随着游离羧基浓度提高，物载量提高而释速率降低，可能是因为胶束核和物的氢键作用力增强所致。

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　　聚甲基丙烯酸在纺织工业中用作纤维纺织过程中的保护胶著剂；用作低压锅炉阻垢剂，其阻垢性能与聚丙烯酸相似，耐温性能优于聚丙烯酸。由于其原料价格较贵，故其产品价格比聚丙烯酸高，除非在要求的情况下，一般较少采用聚甲基丙烯酸作循环冷却水的阻垢剂。其应用举例如下:一种超高温循环水阻垢剂及其制备方法，按照重量份数配比称取多氨多醚基亚甲基膦酸、环己醇六磷酸酯、氯乙酸、双酚A溶液、蒸馏水、PBTCA、抗氧剂、BTA、聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸和羟胺类阻聚剂，用于钢厂中的高炉、联铸、感应圈等高温循环水设备；高温不易分解，稳定性强，在100℃范围内随温度升高阻垢能力升高，阻垢效果好；降低了循环水的排污量，大大节省了循环水用量，阻垢率达98-100%。

　　PEI/SiO 2和IIP-PEI/Si O2的红外光谱图如图3所示。在1212 cm-1处的吸收峰在印迹之后明显增强, 这是叔氨基的特征吸收峰C-N。在3641 cm-1和1701 cm-1的吸收峰, 即N-H的吸收峰, 消失。这些峰的消失说明PEI链的伯胺及叔胺上的H原子被环氧氯丙烷的亚甲基取代 (通过开环反应及脱氯化氢反应) 。也就是说, 的PEI链上的伯胺及仲胺基变为了叔氨基。同时, -OH键的震动吸收峰在3304 cm-1处消失, 进一步说明环氧氯丙烷的开环反应发生了。这充分说明了PEI大分子之间的交联反应在环氧氯丙烷的交联作用下发生了, 在硅胶颗粒表面形成了一层离子印迹聚合物, 获得了离子印迹聚合物IIP-PEI/Si O2。