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将10 g硅胶颗粒在甲烷磺酸溶液中浸泡24 h后用丙酮和蒸馏水冲洗, 得到活化硅胶颗粒。然后, 将15 m L交联剂TTS和10 g的活化硅胶颗粒加入到200 m L体积比为1∶1的乙醇和水混合溶液中, 在50℃下反应24 h, 得到表面修饰的TTS-Si O2。3 g的TTS-Si O2和10 g的MAA加入200 m L水溶液中, 并加入引发剂过硫酸铵, 通入氮气, 并在70℃下反应7 h。获得的产物用乙醇洗去未结合的MAA。最后, 在60℃下干燥4 h得到终产物PMAA/Si O2。而PAM/Si O2的获得与上述方法类似, 只是在反应中将10 g MAA换成AM。
PS-b-PEO (聚苯乙烯-b-聚氧乙烯)PS-b-PEO 是由聚苯乙烯 (PS) 和聚氧乙烯 (PEO) 组成的嵌段共聚物。PS 是一种疏水性聚合物,具有优良的化学稳定性和耐热性,在涂料、塑料和电子工业中广泛应用。而 PEO 是一种亲水性聚合物,具有良好的水溶性和生物相容性,常用于物递送和生物医用材料。PS-b-PEO 具有双亲性结构,在水溶液中可形成胶束、纳米粒子等自组装结构。该共聚物在物递送、纳米材料制备以及表面功能化等领域有广泛的应用。PS-b-PEO 的嵌段结构使其具有较强的溶解性和良好的载
低浓度Cr3+的分离检测过程主要是依赖于可用的分离 /预浓缩材料及技术。预浓缩过程是进行痕量分析测定及分析的关键步骤。分子印迹技术对于合成对不同物质有接收键合位点的聚合物材料是一种的技术, 分子印迹聚合物在很多科技领域用于分子识别过程, 如固相萃取、谱分离、膜分离、感应器、物释放和催化过程, 等等。传统的分子印迹聚合物合成方法通常有如下几种。首先, 功能单体通过非共价或共价作用在模板分子周围进行装配。接下来, 单体 - 模板配合物及交联剂发生共聚。聚合完成后, 移去模板分子, 聚合物内部留下了与模板分子功能基团在分子尺寸、形状及空间排序上互补的分子孔穴。, 得到的整块材料通过碾磨及过滤得到需要的粒径。离子印迹聚合物的合成过程与分子印迹的方法相同, 但利用离子作为模板分子。采用传统方法合成的分子印迹聚合物有一些缺点, 如印迹聚合物通常较厚, 单位体积聚合物上的分子识别点相对较少, 模板分子在基质中镶嵌较深, 因此洗脱较困难。模板分子的扩散阻力较大, 因此传质速度较低, 模板分子与识别点的结合困难。为了有效改善这些缺点, 表面印迹技术在近几年发展较为迅速。表面印迹技术主要分为两类: (1) 基于乳化及沉淀聚合法的表面印迹技术; (2) 硅胶颗粒表面改性的表面印迹技术。在第二个方法中, 硅胶表面接枝聚 合法被广 泛研究。Sulitzky等采用“接枝于”的方法将分子印迹聚合物薄膜接枝于硅胶表面。硅胶颗粒表面薄聚合物膜中印迹孔穴分布对于识别点与模板分子结合是十分有利的。
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二亲嵌段共聚物列表:PS-b-PAA
polystyrene-block-poly(acrylic acid)
聚苯乙烯-b-聚丙烯酸
PS-b-PMMA
Polystyrene-block-Poly(methyl methacrylate)
聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸甲酯
PS-b-PEG
Poly(methyl methacrylate-b-methacrylicacid)聚甲基丙烯酸甲酯-聚甲基丙烯酸PtBMA-b-PEO
Poly(t-butyl methacrylate-b-ethylene oxide)
聚甲基丙烯酸叔丁酯-b-聚氧乙烯
PMMA-b-PAA
Poly(methyl methacrylate-b-Acrylic Acid)