中堂亚克力塑胶大量收购

　　20世纪90年代中期，美国明尼苏达大学纳米结构实验室提出了一种叫做“纳米压印成像”（nanoimprint lithography）的新技术。

　　1996年，欧洲主要成立了4个极紫外光刻相关研究项目，约110个研究单位参与，其中比较重要的项目为MEDEA和MORE MOORE。

　　1997年，Intel公司成立了包括AMD、Motorola、Micron、Infineon和IBM的EUV LLC，并与由LBNL、LLNL和SNL组成的国家技术实验室（VNL）签订了极紫外光刻联合研发协议（CRADA）。

　　1998年，日本开始极紫外光刻研究工作，并于2002年6月成立极紫外光刻系统研究协会（EUVA） 。

　　1962年，中国北京化工厂接受中国科学院半导体研究所的委托，着手研究光刻胶，以吡啶为原料，采用热法工艺，制成聚乙烯醇肉桂酸酯胶。

　　1967年，中国第一个KPR型负性光刻胶投产。

　　1970年，103B型、106型两种负胶投产，环化橡胶系负胶BN-302、BN-303也相继开发成功。

　　聚乳酸-聚已内酯-b-聚乙二醇-叶酸

　　PLAL-mPEG

　　Poly(lactide-co-allyl lactide)-b-poly(ethyleneglycol)   LA:AL 50:50

　　聚乳酸-聚烯丙基丙交酯-b-聚乙二醇PLAL-PEG-PLAL

　　Poly(lactide-co-allyl lactide)-b-poly(ethyleneglycol)-Poly(lactide-co-allyl lactide) LA:AL 50:50

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　　单分子层保护的金纳米团簇(Au-MPCs)Au36(SR)24金纳簇

　　聚甲基丙烯酸修饰荧光银纳米团簇((PMAA-AgNCs)

　　磁性的GSH-AgNCs@PEI-Fe3O4

　　丙氨酸纳米银颗粒(CA-AgNPs)

　　近红外荧光金纳米团簇(LAAO-AuNCs)

　　硫普罗宁修饰的荧光金纳米团簇(TPN-Au NCs)

　　采用自由基聚合的方法，将硅烷改性CNCs通过共价结合的方式引入到聚N，N-二甲基丙烯酰胺（PD-MA）水凝胶中，制备了一种CNCs-PDMA纳米复合水凝胶，研究发现合成的纳米复合水凝胶具有力学韧性和可拉伸性，具有比纯PDMA水凝胶更有效的能量耗散机制。CNCs（表面醛基化）增强的POEGMA复合水凝胶，该复合水凝胶在结构上具有各向异性，其杨氏模量在正交方向上具有明显的变化，因此该复合水凝胶可作为定向组织工程的有效仿生支架。