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将10 g硅胶颗粒在甲烷磺酸溶液中浸泡24 h后用丙酮和蒸馏水冲洗, 得到活化硅胶颗粒。然后, 将15 m L交联剂TTS和10 g的活化硅胶颗粒加入到200 m L体积比为1∶1的乙醇和水混合溶液中, 在50℃下反应24 h, 得到表面修饰的TTS-Si O2。3 g的TTS-Si O2和10 g的MAA加入200 m L水溶液中, 并加入引发剂过硫酸铵, 通入氮气, 并在70℃下反应7 h。获得的产物用乙醇洗去未结合的MAA。最后, 在60℃下干燥4 h得到终产物PMAA/Si O2。而PAM/Si O2的获得与上述方法类似, 只是在反应中将10 g MAA换成AM。
利用嵌段的溶解能力的温度依赖性制备胶束相当一部分嵌段共聚物在溶液中有热敏性, 具有LCST相行为,超过此温度即 可形成具有壳-核的胶束结构。利用pHPMAmDL-b-PEG的温度依赖性,将pHPMAmDL-b-PEG溶于等渗的醋酸铵缓冲液中,紫杉醇溶于乙醇中加入缓冲液,加热到50℃后冷却就得到了紫杉醇聚合物胶束,胶束载量达到 22%,体外释实验表明物在5、20h释放了30%、70%。
反应率:n (ECH) ∶n (N) =0.51;反应温度:20 ℃;反应时间:60 min反应率:n (Cr3+) ∶n (N) =0.20;反应温度:20 ℃;反应时间:60 min 从图9中可以看出, 饱和吸附量随着Cr3+的量而增加, 这可能是因为当Cr3+的用量增加, Si O2表面的聚合物印迹孔穴增加, 所以IIP-PEI/Si O2的饱和吸附量增加。当n (Cr3+) ∶n (N) =0.2时, 出现了一个转折点 , 在这个转 折点之后 , IIP-PEI/Si O2的吸附量增加。这表明在n (Cr3+) ∶n (N) =0.33的条件下, PEI/Si O2上的N原子都与Cr3+发生了螯合, 在印迹过程中形成了大量的孔穴, 因此, 当Cr3+离子继续增加时, 孔穴量增加。Cr3+和N原子的理 论摩尔比 为0.17, 当PEI/Si O2的N原子与与Cr3+配位 (PEI与Cr3+有六个配体) , 0.2到0.17的偏差归因于当平衡状态下螯合时, 溶液中仍然存在Cr3+离子。
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其模塑料的聚合技术主要有三种,悬浮聚合、溶液聚合和本体聚合。其中悬浮聚合和溶液聚合技术成熟,被大多数厂商使用。本体聚合得到的聚合物较纯净,无杂质,且能耗低,,但技术门槛较高,只有德国、美国和日本几家企业掌握此技术截至 2010 年, PMMA 总产能为 225 万吨/年,其中板材占 49%,模塑料占 51%
从产品性能和用途来看,PMMA 模塑料又可大致分为通用级、耐热级、光学级和抗冲击级四类
PEO-b-PNIPAMPoly(ethyleneoxide-b-N-isopropylacrylamide)聚氧乙烯-b-聚N-异丙基丙烯酰胺
PEO-b-PnM
Poly(ethylene oxide-b-nitrobenzylmethacrylate)
聚氧乙烯-b-聚甲基丙烯酸苄
PEO-b-PPO