看IC芯片制造见证10nm工艺兴起！

　　现今世界上超大规模集成电路厂（台湾称之为晶圆厂）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。

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　　随着“中国制造2025”、“互联网+”行动指导意见以及“国家大数据战略”相继实施，双创工作持续深入推进，创新创业的氛围逐步形成，中国半导体集成电路面临着发展机遇。

　　芯片制造--10nm工艺逐渐兴起

　　继16/14nm工艺之后，业界正纷纷转向10nm工艺，桌面上有Intel，移动平台就热闹多了，苹果的下下代11、联发科的新十核HelioX30、华为下一代都已经确定会上10nm。

　　高通:10nm处理器已经送样三星代工

　　高通CEO在接受分析师提问时透露，高通的10nm工艺芯片已经定案，同时开始送样给客户，高通2017年的10nm订单都会交给三星，不过高通也会继续坚持多个来源的策略。

　　RM:完成个10nm工艺芯片台积电代工

　　早在5月份，RM已经宣布，已经与台积电合作完成了个基于10nm工艺的芯片的流片工作，使用了尚未宣布的新架构“rtemi”。这颗测试芯片将是RM、台积电共同的测试平台，用来调试相关工具和制造工艺，从而在性能、功耗、面积方面获得优成果。

　　芯片内集成了四个rtemiCU核心，频率有1.82/2.34/2.49/2.7GHz等不同档次，同时还有当代MliGU，但只有一个核心，因为只是用来展示效果而已。当然了，芯片内还有其他各种I模块、IO接口，用来检验新工艺。

　　英特尔:试产10nm工艺Cnnonlke处理器提升50%

　　据可靠消息，Intel已经开始了10nm的试产工作，而且将改造一批10nm工艺的制造厂，这笔支出已经在日前发布二季度财报和三季度展望时纳入。巨头表示，14nm的先进内部工艺、技术积累将延续到10nm家族。资料显示，对比三星和台积电，Intel14nmFinFET演进到了第三代，在栅极间距、内部互联小间距、（静态随机存储单元）、晶体管高度上都有着精细的优势。

　　10nm处理器的家族代号是Cnnonlke，根据传言，Intel希望能为其带来相较14nm50%的提升。采用10nm工艺制程的Cnnonlke架构处理器将于2016年第三季度发布。10nm之后，Intel、三星、台积电、GloblFoundrie等等都在推进7nm和5nm工艺。