详细说明
PCB、CCL、PCBA产品委托测试:
失效分析
可靠性试验
| 高低温冲击 | 恒温恒湿 | 热老化试验 | 烟雾试验 |
| 振动试验 | 冲击 | PCT | |
环境模拟
| CAF试验 | 耐腐蚀 | 电化学迁移 | 可燃性 |
| 恒温恒湿 | 低温试验 | 温湿度循环 | 盐雾试验 |
| 蒸汽老化 | 高温试验 | 热冲击 | 热应力试验 |
| 吸水率 | 热丝引燃 | | |
物理性能
| 尺寸稳定性 | 尺寸测量 | 金相切片 | 镀层附着力 |
| 玻璃化温度（Tg） | 固化因素 | 膨胀系数 | 热分层时间 |
| 热分层温度 | 热分解温度（Td） | 模拟返工 | 红外光谱 |
| 能谱扫描 | | | |
机械试验
| 粘合强度 | 拉伸强度 | 延展率 | 耐折性 |
| 剪切强度 | 压缩强度 | 拉脱强度 | 弯曲强度 |
| 低温弯曲 | | | |
化学试验
| 离子清洁度 | 离子色谱 | C3试验 | 可焊性 |
| 热应力 | 耐化学药品性 | | |
电气试验
| 介质击穿电压 | 电气强度 | 绝缘电阻 | 介电常数和介质损耗因数 |
| 表面绝缘电阻 | 表面电阻率 | 体积电阻率 | 铜箔电阻 |
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