FLS- 20F激光划片机主要应用于太阳能光伏行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该机与传统 YAG划片机相比，光纤激光具有更优质的光束质量、更快的速度快、能耗低、长期免维护、体积小等优势。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使 得该款机型具有更高的生产效率。

　　技术参数:

　　激光器类型: 脉冲光纤型激光器

　　激光波长: 1064nm

　　最大激光功率: 20W（可选）

　　冷却方式: 风冷

　　划片速度: 0-250mm/s

　　划片精度: ≤0.01 mm

　　划片线宽: ≤0.03 mm

　　划片精度: ±0.005 mm

　　电源: AC220V 50~60Hz

　　最大功耗: 1.2kVA