牌号:C1100

　　标准:JIS H3250-2006(日标)

　　<特性及适用范围:

　　有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

　　<化学成份:

　　铜+银 CuAg:≥99.90

　　锡 Sn :≤0.002

　　锌 Zn:≤0.005

　　铅 Pb:≤0.005

　　铅 Pb:≤0.005

　　镍 Ni:≤0.005

　　铁 Fe:≤0.005

　　铍 Sb :≤0.002

　　硫 S :≤0.005

　　砷 As :≤0.002

　　铋 Bi:≤0.001

　　氧 O:≤0.06

　　注:≤0.1(杂质)

　　<力学性能:

　　抗拉强度:245～345

　　伸长率:≥8

　　硬度 :75～120HV

　　注 :带材的室温拉伸力学性能

　　试样尺寸:厚度≥0.3

　　<热处理规范:热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。