牌号:T3

　　<特性及适用范围:

　　有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。

　　<化学成份:

　　铜+银 CuAg:≥99.70

　　锡 Sn :≤0.05

　　铅 Pb:≤0.01

　　镍 Ni:≤0.2

　　铁 Fe:≤0.05

　　锑 Sb :≤0.005

　　硫 S :≤0.01

　　砷 As :≤0.01

　　铋 Bi:≤0.002

　　氧 O:≤0.1

　　注:≤0.3(杂质)

　　<力学性能:

　　抗拉强度 σb (MPa):≥210

　　伸长率 δ10 (%):≥13

　　伸长率 δ5 (%):≥16

　　注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能

　　试样尺寸:直径或对边距离>60～80

　　<热处理规范:热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃