Cu-DLP

　　特性及适用范围:

　　有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用

　　Cu-DLP化学成分

　　Cu:99.9

　　Bi:0.0005

　　P:0.005~0.013

　　Pb:0.005