时间：2016-12-12 14:11
上海斯米克HL312银焊条斯米克40%银焊条
相当国标BAg40CuZnCdNi飞机牌熔点:595-605℃
用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL312说明:HL312是含银40%的含镉银基钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。
HL312用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
HL312钎料化学成分（质量分数） （%）
| Ag | Cu | Zn | Cd | Ni |
| 39.0~41.0 | 15.5~16.5 | 14.5~18.5 | 25.1~26.5 | 0.1~0.3 |
HL312钎料熔化温度 （℃）
HL312直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL312注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
| BAg50CuZnCd（BAg-1 a） | HL313/L313(YGAg50Cd) | HAG-50BCd，含银50% | 是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。 |
| BAg50CuZnCdNi | HL315/L315(YGAg50CdNi) | 含银50% | 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 |
| BAg50CuZnSnNi | HL324/L324 | 含银50% | 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高 |
| BAg56CuZnSnBag-56BSn（BAg-7） | HL321/L321 | HAG-56BSn，含银56% | 是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。 |
| BAg60CuSn | | 含银60% | 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 |
| BAg62CuZnP | | 含银62% | 要化学成分:Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用:适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 |
| BAg65CuZn | HL306/L306（YG306） | 含银65% | 用于:熔点较低，钎焊接头有良好的强度和塑性，漫流性良好，钎缝表面光洁，适用于钎焊性能要求较高的铜及铜合金，钢及不锈钢，常用于食品器皿、波导的钎焊。 |
| BAg70CuZn | HL307/L307（YG307） | 含银70% | 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用:适用于铜，黄铜的钎焊 |
| BAg72Cu（Bag-8） | HL308/L308（YG308） | 含银72% | 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 |
| BAg72CuLi（Bag-8a） | | 含银72% | 主要化学成分:Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。 |
| Bag72CuNiLi | | 含银72% | 主要化学成分:Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi导电性好，不容易挥发，适用于电子管及真空器件的钎焊，还可钎焊钼，镍及铜等可阀元件。添加了镍，使焊缝的强度增大，更适合于焊接铜及铜合金和不锈钢。 |