时间：2016-12-09 09:01
上海斯米克HL302银焊条 斯米克25%银焊条
相当国标BAg25CuZn 相当AWS 飞机牌BAg-37 熔点:745-775℃
用途:钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明:HL302是含银25%的银基钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。
HL302用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢。
HL302钎料化学成分（质量分数） （%）
| Ag | Cu | Zn |
| 24.0~26.0 | 39.0~41.0 | 33.0~37.0 |
HL302钎料熔化温度 （℃）
HL302直条钎料直径（长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
| 银基焊条牌号 | 主要成分% | 熔点 | 用途 |
| HL301银基焊条 | Ag 10Cu 53Zn余量 | 820 | 主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。 |
| HL302银基焊条 | Ag 25Cu 45Zn 余量 | 750 | 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。 |
| HL303银基焊条 | Ag 45Cu 30Zn余量 | 650 | 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。 |
| HL303 F银基焊条 | Ag 45Cu 30Zn余量 | 660 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
| HL304银基焊条 | Ag 50Cu34Zn余量 | 630 | 主要性能和HL303银基焊条基本相同。 |
| HL306银基焊条 | Ag 65Cu 20Zn 余量 | 680 | 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。 |
| HL307银基焊条 | Ag 72Cu 26Zn余量 | 750—800 | 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。 |
| HL308银基焊条 | Ag 75Cu 22Zn 余量 | 770 | 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。 |
| HL312银基焊条 | Ag40.Cu.Zn.Cd | 595-605 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
| HL313银基焊条 | Ag50.Cu.Zn.Cd | 625-635 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
| HL321银基焊条 | Ag56.Cu.Zn.Sn | 615-650 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
| HL323银基焊条 | Ag30.Cu.Zn.Sn | 665-755 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
| HL325银基焊条 | Ag45.Cu.Zn.Sn | 645-685 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |
| HL326银基焊条 | Ag38.Cu.Zn.Sn | 650-720 | 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等 |