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上海斯米克HL301银焊条10

时间:2016-12-09 08:59

  HL301说明:飞机牌HL301是含银10%的银基钎料,价格较低,但熔点高、漫流性差,钎焊接头塑性也较差,因此应用不广。

  HL301用途:主要用于钎焊铜及铜合金、钢及硬质合金。

  HL301钎料化学成分(质量分数)                                (%)

AgCuZn
9.0~11.052.0~54.036.0~38.0

  HL301钎料熔化温度                                            (℃)

固相线液相线
815850

  HL301钎料力学性能(值例供参考)

钎料强度/ MPa母材Rm/MPaτm/MPa
451纯(紫)铜166157
H62黄铜313166
碳钢386198

  HL301直条钎料直径(长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0.6.0。

  HL301注意事项:

  1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;

  2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

银基焊条牌号   主要成分%      熔点      用途
  HL301银基焊条Ag 10Cu 53Zn余量           820主要用于钢及钢合金,钢及硬质合金。
  HL302银基焊条Ag 25Cu 45Zn 余量           750主要用于钢合金,钢及不锈钢,都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
   HL303银基焊条 Ag 45Cu 30Zn余量            650熔点较低,有良好的侵流性和填满间隔能力,焊缝光洁,耐冲击性好。用于铜合金,钢及不锈钢。
HL303 F银基焊条Ag 45Cu 30Zn余量 660钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
  HL304银基焊条Ag 50Cu34Zn余量           630主要性能和HL303银基焊条基本相同。
  HL306银基焊条Ag 65Cu 20Zn 余量           680主要用于铜及铜合金钢,不锈钢,等电气设备。
    HL307银基焊条 Ag 72Cu 26Zn余量       750—800主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,食品器皿,仪表,波导和电气设备等多用途,适合铜及镍设备。
  HL308银基焊条Ag 75Cu 22Zn 余量           770主要用于制造电子管,真空容器件及电子原件,等多用途,适合铜及镍设备。
 HL312银基焊条Ag40.Cu.Zn.Cd595-605钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
HL313银基焊条Ag50.Cu.Zn.Cd625-635钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
 HL321银基焊条Ag56.Cu.Zn.Sn615-650钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
 HL323银基焊条Ag30.Cu.Zn.Sn665-755钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
 HL325银基焊条Ag45.Cu.Zn.Sn645-685钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
 HL326银基焊条Ag38.Cu.Zn.Sn650-720钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等