斯米克65%银焊条HL306说明:飞机牌HL306是一种含银65%的银基钎料，熔点较低、漫流性良好、钎缝表面光洁。钎焊接头具有良好的强度和塑性。

　　HL306用途:适用于钎焊铜及铜合金、钢等，常用于食品器皿、带锯、仪表等钎焊。

　　HL306钎料化学成分（质量分数）                                （%）

　　HL306钎料熔化温度                                            （℃）

　　HL306钎料力学性能（值例供参考）

　　HL306直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。

　　HL306注意事项:

　　1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

　　2、钎焊时须配钎焊熔剂共同使用。

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　　HL306注意事项:

　　1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；

　　2、钎焊时须配钎焊熔剂共同使用。

　　银焊料具有优良的工艺性能，不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能简介

　　该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。 

　　BCu80PAg银焊条银焊料（HL204银焊条银焊料）(TS-15P银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用:适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

　　BAg18CuZnSn银焊条银焊料(TS-18P银焊条银焊料) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃，银含量低，低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金 

　　BAg25CuZnSn银焊条银焊料（TS-25P银焊条银焊料）主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用:适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 

　　BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料 

　　BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用:适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 

　　BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 

　　BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 

　　BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:

　　BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能:钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金，如:铜波管，金属眼镜架，精密分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm 

　　BAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用:适用于调质钢，可阀合金等焊接 

　　BAg50CuZnSnNi银焊条银焊料(HL324银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高 

　　BAg30CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替

　　BAg45CuZn银焊料进行焊接