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HL307银焊片

时间:2016-08-05 15:14

  HL307银焊片铜基类产品牌号对照表   (Copper Brazing Alloys)铜基产品之铜磷合金焊料

本厂牌号Alloy相当于牌号Equivalent to National Mark化学成分(%)Chemical Compositions (%)材料温度(℃)工艺特性Advantages and usage
国内牌号国外牌号CuPAgSnNi熔点推荐焊温
SCuPBCu93P(HL201)美国、日本BCuP-2余量7~9///710~790730~840成本低,熔点低,流动性好,适合钎焊电机制造和电器,空调管件中铜及铜合金
SCuPSnBCu86PSn德国Degassa86余量4.8~5.8/7~80.4~1.2620~670690~740熔点低,流动性好,适合钎焊电机制造和电器中铜及铜合金
SAg2PBCu91PAg美国BCuP-6余量6.8~7.21.8~2.2//645~790730~810漫流动性好,适应于钎焊冰箱、空调机中的铜及铜合金。
SAg5PBCu88PAg(HL205)美国BCuP-7余量6.5~7.04.8~5.2//645~715750~815工艺性能好,适应钎焊电机制造和仪表、眼镜行业中的铜及铜合金
SAg15PBCu80AgP美国、日本BCuP-5余量4.8~5.314.5~15.5//645~800700~815钎焊性能好,适应于钎焊中等间隙,空调管件的铜及铜合金

  铜基产品之铜锌合金焊料

本厂牌号Alloy相当国内牌号Equivalent toNational Mark化学成分(%)Chemical Compositions (%)材料温度(℃))工艺特性Advantages and usage
CuZnSnSiMnFe熔点推荐焊温
HS221BCu60ZnSn-R59~61余量0.8~1.20.15~0.35//890~905910~954钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等,可采用火焰钎焊、炉中焊,感应焊
HS 226BCu58ZnFe-R57~59余量0.7~1.00.05~0.15/0.35~1.2.865~890910~960钎焊铜及铜合金、钢、铸铁等,可采用火焰钎焊、炉中焊,感应焊
HL105BCu58MnZn57~59余量//3.7~4.30.15880~910910~960润湿性好,有良好的强度和塑性,适应于钎焊硬质合金刀具和锯片
HPCu-F/余量铜基非晶   B、P、Si少量元素(厚度规格:0.035*20)560~640700~750熔点最低,用于精密仪表、电路和元器件、触头、热交换器等的焊接
HPNi-7BNi-2 镍基非晶   B、P、Si少量元素(厚度规格:0.035*55)960~9901000~1100 应用于高温合金及不锈钢零部件(如航空零部件、汽车及轮船零部件、炊具、医疗器械等)的焊接。