SMT贴片红胶 ZY-900

　　以下为常用参考参数:

　　SMT红胶是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树脂系粘合剂。是单组分的环氧树脂，具有优良的保存稳定性能，加热固化类型。可以充分满足SMD贴装行业需求的120～150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以适应手工、机器印刷等制程的要求。

　　2.特点 

　　①对各种芯片元件均可获得稳定的粘着性。

　　②具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

　　③虽为单组分环氧树脂粘合剂，但具有极佳的保存稳定性能。

　　④高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。

　　3.固化条件

　　固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。

　　ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件

　　4.规格参数

　　5.注意事项

　　保存条件 

　　放置在温度为2～10℃的冰箱保存。

　　保存时，请务必将容器盖拧紧。

　　使用前请务必提前4小时从冰箱取出,待红胶恢复室温230C湿度65％后才使用.

　　清洗钢网底部,请用甲苯、醋酸乙酯。

　　保质期6个月，使用时采用先进后出的原则

　　安全事项

　　误入皮肤时，请用肥皂清洗。     

　　误入眼睛时，请及时洗干净，并送醫就诊。