MPS的封装是用铜铸的方式跟底下的焊脚连在一起，铜铸的整个阻抗比金线要小很多；在散热方面，金线连接的IC要加很多散热片，但是这种封装每个引脚都可以当成散热源，简单讲可以通过PCB的面积来散热。这样IC热阻会比较小，同样封装可以做得小。封装越小越便宜，成本可以降低。LED照明无非两种:一种是直流输入，一种是交流输入。首先先讲一下DC-DC方面。现在有些P:R灯用的不是纯粹的直流，用的是电子变压器。假设电子变压器是一个高频:C12V，甚至一些大功率的灯，比如3W、4W。旋挖钻机用聚合物泥浆使用说明

　　 使用说明书

　　 一、 产品性能

　　 本产品为高性能聚合物泥浆，用于静态泥浆护壁钻孔工艺，主要作用在于保护桩孔壁稳定和絮凝钻进过程中产生的土、砂子以及其它杂质。

　　 二、 使用步骤:

　　 1、 施工准备:挖两个泥浆池，大小在100立方米，长6米，宽5米，深3——4米，可根据用量确定泥浆池的大小，并在池边上装好循环泵和空气压缩机，周边按国家安全规范做好防护。（也可以做一个泥浆池，按膨润土造浆及循环方法进行）

　　 一、 产品性能

　　 本产品为高性能聚合物泥浆，用于静态泥浆护壁钻孔工艺，主要作用在于保护桩孔壁稳定和絮凝钻进过程中产生的土、砂子以及其它杂质。

　　 二、 使用步骤:

　　 1、 施工准备:挖两个泥浆池，大小在100立方米，长6米，宽5米，深3——4米，可根据用量确定泥浆池的大小，并在池边上装好循环泵和空气压缩机，周边按国家安全规范做好防护。（也可以做一个泥浆池，按膨润土造浆及循环方法进行）

　　 2、 将清水注入泥浆池后，用20%氢氧化纳（又名烧碱、火碱或片碱）溶液调节水的PH值在8-10之间，用空压机搅拌均匀（搅拌时间为10-20分钟）。

　　 3、 将循环泵打开，进行自循环后，通过泵出水管口加入本产品，要求慢慢均匀加入，一般沙层加量为万分之二点五（既100方水中加入本产品25公斤），后用空压机搅拌一小时，用工程漏斗测定溶液的黏度到30秒左右即可满足一般工程地质。（一般情况下手感稍有粘度起线丝状即可，特殊地质根据实际情况而定）。

　　 4、 若黏度高于30秒，可直接加水稀释:若黏度小于30秒，可能是由于搅拌时间不够，需延长搅拌时间，如果仍达不到黏度，可打开循环泵自循环后通过出水口补充本产品，并再用空压机搅拌一小时左右，直至满足条件。

　　 5、 在钻进过程中，如果含砂层较多，要提前准备好足够量的泥浆，并在钻进过程中不断补充泥浆，保持钻进液面，确保地层压力平衡。

　　 6、 钻进完成后，停15-40分钟后，(根据孔深决定时间)用钻机打捞一次沉降下去的砂子等杂质，不要控浆。然后下放钢筋笼和混凝土导管，一般情况下都能达到灌注桩要求的含砂量和沉砂量，个别地层可能会出现沉砂量较多的情况，就可以在下钢筋笼之前多捞两次，以确保下完钢筋笼和导管后沉渣达标。

　　 7、 灌桩完后，返回的泥浆需要求其黏度，如果黏度低于30秒，可以打开循环泵自循环后通过出水口补充本产品，并用空压机不停搅拌，直至满足条件。同时，在另外一个泥浆池中配制新的泥浆，以满足下一个桩钻孔所用。

　　 三、 用量

　　 一般情况下比例按0.01%~0.1%配制，根据现场实地情况试验确定配合比例。

　　  SCR装置的运行成本在很大程度上取决于催化剂的寿命。其使用寿命又取决于催化剂活性的衰减速度。催化剂的失活分为物理失活和化学失活。典型的SCR催化剂化学失活主要是碱金属(如NK、Ca等)和重金属(如:s、Pt、Pb等)引起的催化剂中毒。碱金属吸附在催化剂的毛细孔表面，金属氧化物(如MgO、KaO等)中和催化剂表面的SO3生成硫化物而造成催化剂中毒。砷中毒是废气中的三氧化二砷与催化剂结合引起的。催化剂物理失活主要是指高温烧结、磨损和固体颗粒沉积堵塞而引起催化剂活性破坏。

　　 四、 注意事项:

　　 1、 配制泥浆时，挖掘造浆池并确保造浆池容积准确，避免浪费及造浆不足。

　　 2、 配制泥浆时，向造浆池加入产品前，池内水质PH值调节到9左右为佳。

　　 3、 配制泥浆前，建议使用W3.0/5的空压机，以保证发挥产品性能。

　　 4、 钻进施工中，如上层过早出现砂层，请务必提高泥浆黏度。

　　 5、 钻进施工中，注意保持液面高度并及时补浆。要求液面高度不低于护筒的1/2高度处。以防止液面过低而导致孔内压力失衡造成塌孔事故。

　　 6、 钻进施工中，当钻头打满提钻时，需反钻几下再缓慢提钻，可避免因抽吸力过大而造成孔底坍塌。

　　 7、 钻进施工中，钻头在出入孔口时，注意减速，以减轻对孔内泥浆扰动，确保孔壁稳定。避免孔口坍塌、护筒下沉。

　　 8、 钻进施工中，不得随意加大钻头尺寸来扩孔，避免造成塌孔事故。

　　 9、 在下钢筋笼过程中，需注意作业规范，减少孔壁接触，以保证沉砂达到灌注桩标准。