【LCP主要用途】电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）:作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

　　LCP  美国杜邦 17201 BK010

　　LCP  美国杜邦 2130 NC010 

　　LCP  美国杜邦 3130L BK

　　LCP  美国杜邦 3130L WT010

　　LCP  美国杜邦 3226

　　LCP  美国杜邦 3226 BK

　　LCP  美国杜邦 3226L 

　　LCP  美国杜邦 5130L

　　LCP  美国杜邦 5130L BK 

　　LCP  美国杜邦 5145

　　LCP  美国杜邦 5145 GY

　　LCP  美国杜邦 5145L BK

　　LCP  美国杜邦 5145L WT010 

　　LCP  美国杜邦 5244 

　　LCP  美国杜邦 5244L

　　LCP  美国杜邦 6130