六安周边回收废钼什么价格

　　1. 市场:近年来，金属钼市场持续增长。主要需求来自于钢铁、有金属、化工、电子和机械制造等行业。中国是金属钼主要的生产和消费国，市场份额超过 50%。

　　2. 生产情况:金属钼的生产主要分为钼矿石提炼、钼铁炼钼和钼精炼三个阶段。近年来，随着和能源成本的上升，一些小型矿山逐渐退出市场，行业集中度和生产技术水平不断提高。

　　3. 消费结构:金属钼的消费结构相对稳定。在主要应用领域中，钢铁行业是大的消费领域，其次是化工、有金属和电子行业。随着和能源的推进，高能耗行业的钼消费量可能会进一步下降。

　　4. 价格波动:金属钼的价格受供求关系、、贸易等因素影响，具有较大的波动性。价格波动对行业内的企业、投资者和消费者都会产生影响。

　　1. 钼矿石资源:钼是一种稀有的金属元素，主要分布于俄罗斯、中国、加拿大和美国等地。中国是大的钼资源国之一，主要钼矿石产地包括河南、吉林、内蒙古和山东等地。随着资源的开发，新的钼矿资源不断被发现和开采。

　　2. 采选冶炼:钼矿石的采选和冶炼是金属钼生产的重要环节。这一环节需要较高的技术和设备投入，目前国内外的钼业公司和技术服务商都在积提高技术和设备水平，以降低成本和提高生产效率。

　　3. 深加工产品:金属钼经过深加工，可以生产出各种钼制品，如钼板、钼棒、钼管、钼带、钼合金等。这些产品广泛应用于各行各业，如钢铁、有金属、化工、石油、医疗等。随着科技的发展，新的应用领域也在不断出现。

　　4. 销售渠道:金属钼的销售渠道包括直销、经销商和电商平台等。企业应根据自身情况和市场需求，选择合适的销售渠道。同时，建立稳定的客户关系，也是提高销售效率和客户满意度的重要手段。

　　5. 与能源:随着和能源的推进，金属钼行业的和能源投入越来越大。企业应积采用技术和设备，降低生产过程中的污染和能耗，以适应日益严格的环境保护要求。

　　6. 技术:技术是金属钼行业发展的关键。企业应加大研发投入，积引进和吸收技术，以提高生产效率、降低成本、提高产品质量和市场竞争力。

　　7. 支持:政府对金属钼行业的支持，包括税收优惠、资金、产业规划等，对行业的发展具有重要影响。企业应关注动向，充分利用支持，促进企业的发展。

　　总结:金属钼行业是一个具有较大发展潜力的行业。在发展过程中，企业应关注市场变化、动向和技术，不断提高自身竞争力，以适应市场变化和行业发展的需要。同时，行业内的相关机构和投资者也应关注金属钼行业的动态，以做出正确的投资决策。

　　废钼回收的经济效益与成本分析

　　废钼回收的盈利空间受国际钼价、回收成本和下游需求三重影响。当前钼价波动较大（约20-40美元/磅），回收企业需灵活调整采购策略。成本方面，物流、分选和化学试剂占总支出的60%以上，尤其是低品位废料的提纯成本较高。但相比原矿开采，废钼回收可节省50%以上的能源费用，长期看经济效益显著。部分企业通过规模化回收和工艺创新（如废催化剂协同处理）降低成本，利润率可达15%-25%。

　　钼是一种银灰金属，具有的高温力学性能, 且膨胀系数低, 导电、导热系数高；

　　熔点为2623°C；

　　密度为10.2g/cm3；

　　真空环境或惰性气体保护环境，纯钼较高耐高温1200度，钼合金较高耐高温1700度；

　　钼的弱氧化从 300 °C (572 °F) 开始，它是商用金属中热膨胀系数的金属之一。

　　制备工艺

　　1、钼粉纯度大于等于99.95%。采用热压烧结工艺对钼粉末进行致密化处理，将钼粉末置于模具中；将模具放入热压烧结炉中后，将热压烧结炉抽真空；调节热压烧结炉温度至1200～1500℃，压强大于20MPa，并保温保压2～5h；形成**钼靶材坯料；

　　2、对**钼靶材坯料进行热轧处理，将**钼靶材坯料加热至1200～1500℃，之后进行轧制处理，形成第二钼靶材坯料；

　　3、热轧处理后，对第二钼靶材坯料进行退火处理，退火处理的方法为调节温度为800～1200℃，保温加热第二钼靶材坯料2～5h，形成钼靶材。

　　钼材料的应用

　　1.可以在衬底上形成薄膜，广泛应用电子元器件和电子产品；

　　2.钼电接触电阻很低，具有优良的物理性质和化学性质，应用于玻璃镀膜上；生长CIGS 薄膜太阳能电池通常都是用金属钼作为背电；

　　3.应用于耐磨材料、高温腐蚀、装饰用品等行业；

　　4.钼材料还应用在真空高温行业，电子、能源、冶金行业，蓝宝石热场及航空航天制造行业等。

　　以上就是今日小编为大家介绍的高纯金属钼材料，感谢大家耐心地阅读！

　　钼(mù)为银白金属，硬而坚韧，是人体及动植物的微量元素。人体各种组织都含钼，在人体内总量为9mg，肝、肾中含量高。钼是一种过渡元素，易改变其氧化状态，在体内的氧化还原反应中起着传递电子的作用。钼是钢与合金中的重要元素，常用的含钼炉料有金属钼、钼铁，有时还可以使用氧化钼精矿来直接还原冶炼含钼钢种。

　　你是否见过这种灰的金属？它是如今能源与高端制造的核心材料之一，属于不可再生的重要战略资源。

　　这种灰的金属是能源与高端制造的核心材料之一

　　当然，其本身也是一种十分神奇的金属元素，叫做钼。

　　那么，钼元素到底是什么？它又有哪些应用呢？

　　大多数人对于钼元素并不熟悉，因为它在元素周期表当中的排名并不算靠前，日常生活中似乎也没见过它的身影。不过这家伙的出镜频率还是比较高的，只是相对低调一些罢了。

　　钼的化学符号为Mo，原子系数为42，在元素周期表当中属于第五周期第六副族，是一种难熔的稀有金属。根据资料来看，钼的熔点为2623摄氏度，沸点为4639摄氏度，这就意味着它还是比较“耐热”的。

　　钼元素在元素周期表当中的位置

　　此外，钼元素的膨胀系数小、强度大、电导率大、导热性能好、耐腐蚀，这些优势都使它在电气、化工、宇航等方面，都有着较好的发展前景。不过，它在地球上的含量并不多，可谓是用一点儿就少一点儿。

　　资料显示，钼在地球上的蕴藏量较少，其含量仅占地壳重量的0.001%，钼矿总储量约为1500万t，主要分布在美国、中国、智利、俄罗斯、加拿大等国。

　　钼元素的地球化学参数，它的蕴藏量是比较少的

　　值得一提的是，这种拥有多重优点的神奇元素，身世却有些坎坷。

　　在1778年被确认之前，钼元素总是被人们当成铅来对待，因为它常常出现于辉钼矿当中，而这种矿长的和铅实在是太像了。所以在瑞典化学家舍勒帮钼元素“正名”之前，钼元素一直籍籍无名，顶着别人的名字“活着”。

　　瑞典化学家舍勒发现钼元素之前，它总是被人们当成铅对待

　　人们重视钼，大多是因为它不但延展性强，热膨胀系数也低。若我们将其的密度与钨进行对比，就会发现它只有钨的1/2左右，但是延展性却明显更强，所以更容易被压成薄片或者细丝，用于切割加工。

　　热膨胀系数低，主要说的是它在高温之下，依旧能保持稳定的形态和尺寸，少会变形。不过，这个优点放在低温下就很尴尬了，会让它变得嘎嘣脆。

　　如今大部分工业切割当中，都会使用到钼，只不过它并不引人注目，因为这时的钼常常是以一根细细的金属丝模样出现的。

　　工业切割当中使用到的钼丝

　　那么，这么细的一根钼丝，为何能在切割领域“如鱼得水”，它真有这么锋利能直接切开钢板吗？

　　钼丝莫式硬度5.5的性质虽然很不错，但是用这么细一根拿来切钢板，似乎还是有些夸张了，毕竟钢板又不是“豆腐”，本身的强度摆在那的。

　　因此工业切割钢板并不单是靠钼丝，还有切割装置原理。因为这种线切割技术也被称之为电火花切割，它是在电火花穿孔和成形加工的基础上发展而来的，初的发现者是拉扎连科夫妇。

　　在发现电火花瞬时产生的高温能够让金属融化、腐蚀之后，他们便发明了使用电火花进行切割加工的方法，后来演化为了线切割机。

　　线切割机的主要结构示意图

　　一般来说，这一方法需要利用移动的金属丝来当“电丝”，然后让电丝和元件之间的脉冲产生电火花，而这个电火花的高温就能够让被切割物质融化了。所以如果大家观察线切割机工作，就会发现它一直滋滋啦啦的冒火花。

　　那么，发明者为何从众多金属元素当中，选择了钼元素呢？

　　这其实就与咱们上文中所说的钼元素的特性有关了。在线切割机进行切割的时候，往往会产生高温，而钼的耐高温性在此时就能发挥优势了。再加上这类切割机对于线的形态和稳定性也有着明确的要求，起码不能切着切着金属丝就变形了。

　　钼元素的物理特性，使得它在线切割当中发挥了优势

　　在这种情况下，热膨胀系数很低的钼就能地充当“切割线”，确保加工部件被切割出来是完整的，符合规格的。

　　要知道，线切割基本都是被运用在精加工领域的，若是使用其他容易变形的金属丝来替代钼丝，那么肯定会产生不少的“废件”。

　　所以，钼丝一直都是电火花加工当中理想的电丝，使用它可以来切割各种钢材和硬质合金，还能够加工一些对形状和精度要求高的复杂零件，放电加工的稳定性高。

　　钼丝是电火花加工当中理想的电丝

　　得益于上世纪与苏联之间短暂的“蜜月期”，我国也算是个将电火花线切割机用于工业生产的国家了。在这类切割机需求居高不下的情况下，钼元素的当然也就变得很高了。

　　此外，不起眼的钼丝还会被用在灯泡制造业中，比如钼元素和其他元素的合金，常常被用来当做高功率微波管和毫米波管中热离子阴的结构元件，能在1200摄氏度左右的温度当中工作。

　　资料显示据中国照明协会统计, 2001年，全国生产钼丝就已经达到31 .5亿m, 实际产量估计达到40亿m, 消耗将近800t钼条, 其数量十分可观。而其中线切割用钼丝产量，也超过了20亿m。

　　由于钼的性质，导致我国对它的需求很大，产量也十分可观

　　除了能够一路火花带闪电的切开钢板以外，钼元素的用途还有很多，可以说是让人“钼不暇接”。那么，它还被运用在哪些领域当中呢？

　　首先就是用在钢铁工业当中，一般来说它是以合金化元素的身份存在的，算是“添加剂”。当人们在钢铁生产中加入一定剂量的钼元素后，就能够提高钢的强度，使其在高温和韧性方面有更加的表现。

　　钼元素在钢铁工业当中的应用

　　其次就是运用在农业生产当中，这一点大多数人都不知道也无法理解，难道说咱们吃的粮食还需要金属元素参与？

　　还真是这样，因为钼其实是植物当中必不可少的微量元素之一，有着关键的作用。有时候，它的存在甚至能让农作物“起死回生”。

　　研究显示，钼能催化硝酸盐向盐转化，然后在固氮酶的作用下生成铵态氮，参与植物中碳、氮代谢等重要的生理过程。钼还能促进植物对磷的吸收和空气中氮的固定，提高其抗寒性能。

　　钼元素能够帮助植物提升固氮作用

　　比如以大豆为例，当其根瘤变长变少后，叶片也会出现斑点并随之萎缩。而这种症状，就是因为它体内缺少“钼元素”了。此时将钼元素按配比制成的化肥拿来，就能很快解决问题，帮助大豆重新焕发生机。

　　此外，钼元素对于人体来说也很重要，只不过它的含量比较少，所以大家鲜少注意到它。根据估算，体重为70千克的健康人体当中，钼的含量也不会超过9克，其广泛存在于肝、骨骼、肾脏之类的器官当中。

　　钼元素对于人体来说也很重要

　　人体中的钼元素可以有效地抑制胺类强致癌物的合成，还具备运载作用，帮助人体输送一些金属离子。此外，它还有保护心血管、预防龋齿的功能，总的来说算是比较全能的元素了。

　　如果大家察觉到缺乏钼元素，可以通过食用黄豆、玉米、黑米之类的粮食，进行补充。当然，补充也不可过量，具体还是要根据个人情况和医嘱而定。

　　如果需要补充钼元素，可以采取食补的方式

　　钼

　　（鉬）

　　mù

　　一种金属元素。可用来生产特种钢，是电子工业的重要材料。

　　[①]［mù］

　　“钼1”的繁体字。

　　金属元素，符号Mo。硬的银白结晶，用来生产特种钢，也用在电器工业中。

　　“钼”本义指金属元素之一。符号Mo。

　　1、钼字五行属性为金，根据五行金克木的原理，钼字取名忌讳用五行属木的字取名；

　　2、钼字取名忌讳与同韵母u或同声调去声的字起名，这样读起拗口，没有节奏感；

　　3、钼字取名忌讳与先祖长辈同字，如果先祖名字中带有钼字，晚辈忌讳用钼字取名。

　　【康熙字典】中没有查到汉字(钼)

　　引 言

　　随着电子及信息产业的迅猛发展，对溅射靶材的需求不断增加，同时对其技术及靶材性能的要求也在不断提高。 难熔金属钼具有高熔点(2620±20℃)、高弹性模量(280~390 GPa)、低线性热膨胀系数(5.8 ×10-6 ~ 6.2 ×10-6 / K)、高耐磨性、良好的导电/ 导热性能和热稳定性[1 - 3]。 因此，钼靶材经磁控溅射制成的钼合金薄膜是平面显示用液晶显示器面板的电或配线的关键材料。

　　在电子行业中，为了提高溅射效率和确保溅射薄膜的质量，要求溅射靶材具有高纯度、高致密度、晶粒细小且尺寸分布均匀、结晶取向一致等特性。

　　纯钼靶材溅射出的薄膜在耐腐蚀性(变) 和密着性(膜的剥离)等方面仍有待改善。 已有研究表明:在钼中加入适量合金元素(V、Nb、W、Ta)可使其比阻抗、应力、耐腐蚀性等各种性能达到均衡。 因此，目前钼合金靶材已经取代纯钼靶材成为研究的热点。 添加 W 可以有效提高钼的高温强度和再结晶温度，抑制钼靶材中的晶粒长大，但是钨的比重大且室温脆性大，钨添加量较大时会导致钼合金靶材较重，且塑性降低，容易萌生裂纹[4]。 Jorg 等[5]的研究表明，在钼中添加 20% (原子数分数)Al 和 10% (原子数分数)Ti 可以改善钼的抗氧化性能，并同时保持其低电阻率。 由于钼与铌均具有体心立方的晶体结构， 两 者 之 间 的 晶 格 错 配 度 低， 在 钼 中 添 加5% ~ 10% (质量分数) Nb 可以显著提高溅射薄膜的比电阻、耐腐蚀性能和黏结力[6 - 7]。 由于钽会优先被氧化形成钝化层，所以添加Ta元素可以降低薄膜的腐蚀率，但会造成钼合金薄膜电阻率升高[8]。

　　与钼铌合金薄膜相比，钼钽合金薄膜晶粒细化效果更加显著，薄膜沉积速率更大，薄膜表面粗糙度更小，但薄膜的电阻率更大[9]。Mo 靶材组织对溅射薄膜形貌与性能的影响研究结果表明:靶材组织、择优取向对薄膜形貌与取向影响不大，但靶材晶粒尺寸及均匀性会影响薄膜沉积速率、薄膜厚度及薄膜的方阻[10]。 马杰等[11] 研究了钼靶材变形量及热处理对薄膜组织与性能的影响，结果显示:相较于变形量小的钼靶材，80% 变形量的钼靶材溅射所得薄膜晶化程度更高;钼靶材经1 050 ℃退火后溅射制得薄膜粗糙度小。

　　磁控溅射是钼合金薄膜的主要制备技术。 靶材作为磁控溅射过程中的关键材料，不仅使用量大，而且靶材质量的好坏对钼合金薄膜的性能起着决定作用。 本文从粉体优化、混粉工艺、成型和烧结技术等方面对钼及钼合金溅射靶材相关专利进行了统计与分析，旨在为开发高品质钼合金多元靶材提供借鉴。

　　1 、专利统计与分析

　　1.1 粉体优化

　　专利(CN 103990802 B) [12] 通过优化 Mo 粉末的性状，开发出了一种高密度、高纯度 Mo 合金溅射靶材的制备方法，所制备 Mo 合金溅射靶材能够稳定、廉价地制造出低电阻、高耐湿/高耐热性、与基体密合性的高品质薄膜。

　　专利(CN 103173728 B) [13] 发明了一种廉价且可稳定制备 Mo 合金溅射靶材的方法，即将 Mo 粉与1 种或 2 种以上的 Ni 合金粉末混合(Ni6Nb7、Ni3Nb)，在 800 ~ 1 500 ℃ 下加压烧结(10 ~ 200 MPa)。 Mo合金中 Ni 与 Nb 含量低于 50% (原子数分数)，其中Nb 含量低于 20% (原子数分数)。 该专利避免了使用 Mo、Ni、Nb 粉末作为原料，解决了合金化不充分造成的 Ni 铁磁相的残留，稳定了溅射速度，提高了靶材寿命。

　　专利(CN 102127741 A) [14] 提出了一种薄膜太阳能电池用高纯钼靶的制备方法。 该方法首先采用钼酸铵为原料，经焙烧获得三氧化钼，随后在 450 ~600 ℃高纯氢气气氛下进行一次还原得到二氧化钼，再在 950 ~ 1050 ℃进行二次还原得到 Mo 粉，然后经过混料、筛分、等静压成型后，在中频感应炉中于 1 950 ~ 2 000 ℃烧结，通过大功率电子束熔炼提纯，经锻造、热轧、热处理退火、机械加工、超声波清洗、钎焊等工序制得高纯度、高密度和均匀性良好的钼靶。 该专利的之处在于:(1) 通过高纯氢气多次还原氧化钼提高钼粉纯度;(2) 采用大功率电子束熔炼提纯有利于碳氧充分反应，提高脱氧效果;(3)大变形量热轧可确保钼靶材晶粒平均尺寸小于 50 μm。

　　专利(CN 103160791 B) [15]采用三氧化钼、氢氧化钠和钼金属为原料，经过反应、球磨、过筛和热压工序制成钠掺杂钼平面溅射靶材，其中钠的原子数分数为 1% ~ 10% ，钠的掺杂能够大幅度提高铜铟镓硒薄膜电池的转换效率。

　　专利(CN 114411103 A) [16] 公开了一种大尺寸钼靶材的制备方法。 其方案具有以下优点:(1) 采用“氨溶 + 阳离子交换” 对原料粉末进行针对性提纯，可有效去除碱性金属(如 K、Na 等) 和过渡族金属杂质(如 Fe、Ni 等);(2)通过“预锻 + 交叉轧制 +高温退火” 的工艺设计，有利于获得微观组织均匀可控、晶粒细小、晶粒取向分布均匀的靶材;(3) 通

　　过表面化学腐蚀解决了传统轧制存在的变形不均匀问题。

　　专利(CN 114318256 A) [17] 公开了大尺寸钼溅射靶材及采用化学气相沉积法的制备工艺。 具体为:通过钼与三氟化氮反应制备出粗品六氟化钼，随后经真空蒸馏法和吸附法提纯得到高纯度六氟化钼，再在还原气氛下，经过化学气相沉积在基体材料上沉 积 金 属 钼。 该 方 法 所 制 备 靶 材 纯 度 高(99.999 9% 以上)，致密度高(不低于 99.5% );此外，该方法在化学气相沉积设备中一步完成，产品一致性优于传统钼靶材，且可用于生产直径 500 mm以上的大尺寸钼靶材。

　　专利(CN 105648407 B) [18] 公开了一种高致密度钼铌合金靶材的制备工艺。 以钼粉为原料，添加5% ~ 15% (质量分数)铌粉、0.1% ~ 0.8% (质量分数)氢化锆进行混合，经过冷等静压成型，再进行真空烧结。 该发明的特点在于利用氢化锆的活化作用，通过粉末冶金直接制备高致密钼铌合金靶材。

　　专利(CN 10943990 A) [19] 利用氢化铌的活化作用，采用粉末冶金工艺制备高致密度、高含量钼铌合金溅射靶材。 专利(CN 110257784 A) [20] 同样采用粒度更小、表面积更大的氢化铌替代铌粉，提高扩散速率及烧结致密度，同时氢化铌分解释放的氢气具有还原作用，可降低钼铌合金中的氧含量，提高靶材纯度。

　　专利(CN 105568236 B) [21]发明了一种高纯、高致密、大尺寸 MoTi 合金溅射靶材的制备方法。 将钼和氢化钛原料在氩气气氛下进行混合并采用冷等静压压制成型，随后在真空烧结炉中进行两段烧结，轧制、退火、机械加工获得成分均匀、无偏析且晶粒尺寸小的靶材。

　　专利(CN 106513664 B) [22] 采用钼酸钾为原料制备钼钾合金靶材，避免了杂质的引入，所制备靶材密度高、成分均匀，镀膜效果好。高世代钼靶材对靶材纯度、晶粒尺寸、致密度提

　　出更高的要求，常规方法生产成本高、成品率低。 基于此，专利(CN 108642457 B) [23]公开了一种方法简单、生产成本低、成品率高、利于工业化生产的高世代钼靶材的制备方法。 具体为:将两种不同粒径的钼粉在真空下混合后过筛，进行等静压处理，再烧结、热轧、真空退火。 该方法制得靶材致密度超过99.5% ，靶材内部无气孔、裂纹、分层、夹杂等缺陷，靶材表面粗糙度小于 0.6 μm， 平均晶粒不 超 过80 μm。

　　相比平面靶材，管状钼合金溅射靶材利用率更高(理论上可达 70% )，得到国内外的广泛研究和应用。 专利(CN 110158042 B) [24] 先通过制备大颗粒钼铌粉体，提高粉体成型时的流动性，同时采用粗细粉体级配的方式提高松装密度，从而制得成分均匀、无偏析、晶粒细小( 小于 50 μm) 的钼铌合金旋转靶材。

　　专利(CN 114231940 A) [25] 将六羰基钼颗粒在高纯氢气和氩气气氛中加热到 40 ~ 60 ℃使其气化，再利用化学气相沉积法在预热基体材料上进行沉积，从而制得钼溅射靶材。 其优势在于成膜速度和成膜质量可以通过控制气体流速、流向进行调控，同时调整沉积时间、沉积基板材质、形状和尺寸，可以沉积不同厚度、不同尺寸、不同形状的钼靶材或钼靶材坯料，且由于沉积温度低，不会产生污染废气。

　　专利(CN 111254396 A) [26] 公开了一种钼钨合金靶材的制备方法。 其特点在于以钼粉、钨粉、三氧化钨粉体作为原料，利用三氧化钨与氢气反应得到烧结活性更高的新鲜钨粉，提高烧结致密化，减少缺陷，提升靶材品质。

　　钨钼因密度差异大易造成组织出现偏析，影响靶材组织均匀性，且热轧法制得靶材通常具有取向性，热等静压技术成本较高并增加了工艺复杂性。

　　专利(CN 111893442 B) [27]针对以上问题，提出了一种钨钼溅射靶材制备方法。 其特点在于:(1) 使用密度与 Mo 更接近的三氧化钨替代钨，在氢气气氛下两次高温处理原位还原得到均匀混合的钼钨混合粉体，提高靶材烧结均匀性;(2)通过高能球磨细化粉体，提高粉体烧结活性，获得高致密性的坯体;(3)采用冷等静压成型并进行预烧，促进易挥发非金属元素(如氧)的脱除。

　　专利(CN 111534800 B) [28] 将高纯的钼粉和铌粉进行压制，并在氢气下预烧，降低钼铌中的氧含量和杂质，基于所制备的高纯度、低含氧量、高振实密度钼铌合金粉末，提出了一种热等静压制备大尺寸钼铌平面靶材的方法。

　　专利(CN 106567047 A) [29] 采用氮化硼和石墨的组合模具热压制备钼铌合金，有效阻止了渗碳现象，获得了高致密度、高纯、微观组织可控的钼铌合金靶材。

　　1.2 混粉工艺优化

　　专利(CN 102337418 B) [30] 针对传统等静压结合烧结工艺制备钼铌合金烧结致密度不足、满足溅射靶材要求问题，提供了一种工艺简单、易实现工业化生产的钼铌合金板的制备方法，所制备靶材密度不低于 9.85 g / cm3。 该发明的特点在于采用振动压制方式对混合得到的钼铌合金粉体进行压坯，振动频率为 2 000 ~6 000 Hz，压制力为 10 ~30 MPa，

　　保压时间为 30 ~ 60 s;随后在 1 900 ~ 2 100 ℃ 真空烧结 6 ~ 10 h。

　　专利(CN 105887027 B) [31]在混合钼、铌粉体时加入过程控制剂(硬脂酸锌、棕榈酸、硬脂酸乙酯、聚乙烯醇和硬脂酸中的一种或几种)，在球磨过程中过程控制剂能够包覆在金属粉末表面，形成一层润滑薄膜，降低粉末表面能，减少了粉末间的冷焊，从而解决了粉末粘球和粘罐问题，同时缩短了球磨时间。

　　溅射靶材的晶粒均匀性在很大程度上影响着薄膜质量和电子元器件性能。 因为靶材不同区域晶粒尺寸的差异会引起溅射速度的差异，进而造成薄膜厚度不均匀。 因此，如何提高溅射靶材晶粒均匀性是平 面 显 示 领 域 面 临 的 关 键 难 题。 专 利 ( CN109355632 B) [32]提出了一种提高溅射镀膜用钼及钼合金溅射靶材晶粒均匀性的方法。 其特点在于:

　　采用球磨—分级联合处理减少钼粉还原过程中的硬团聚，从而坯体烧结的微观晶粒均匀性以及溅射镀膜微观和整体均匀性。

　　专利(CN 103255379 A) [4] 基于 MoW 合金导电性好、抗氧化且膜应力低等优点，提出了一种 MoW合金平面溅射靶材的制备方法，克服了现有方法制得成分均匀、无偏析、晶粒细小靶材的难点。 该发明的特点之一在于采用机械合金化技术实现钼和钨原子级别的混合，在固态下实现了合金化，显著提高了 MoW 的活性，降低了 MoW 的烧结温度，从而提高了合金致密度、降低了晶粒尺寸。 类似地，专利(CN 105154740 A) [33] 公开了一种机械合金化制备铌钼靶材的方法。

　　专利(CN 108374152 B) [34] 通过机械混合使钼粉均匀渗入海绵钛孔隙中以确保钼粉不发生泄漏，同时在真空自耗电弧熔炼炉中进行熔炼，促使合金铸锭成分均匀化，从而制备出 100% 致密的、成分均匀的 钼 钛 合 金 溅 射 靶 材。 类 似 地， 专 利 ( CN109811318 A) [35]以溅射法生产的 99.9% 纯度的钼合金为原料，采用电子束冷床熔炼工艺制备纯度大

　　于 99.98% 的钼溅射靶材。

　　专利(CN 102321871 B) [36] 发明了一种热等静压生产平板显示器用钼合金溅射靶材的方法。 将低氧含量的钼粉与添加的金属粉末(铌粉或钽粉) 在惰性气氛保护下进行混合造粒、过筛，液压成型制成靶坯，随后经冷等静压提高均一性，再热等静压烧结(压力 200 ~ 300 MPa，温度 1 200 ℃)。 该发明生产周期短、工序少、能耗低，所制备钼合金靶材致密度高、均匀性好、性能。

　　专利(CN 107916405 A) [37] 通过改进混粉工艺严格控制杂质的引入，提出了一种高密度、晶粒细且均匀的钼钽合金溅射靶材的制备方法。 该发明能够靶材吸氢脆化，提高靶材加工性能。 其特点在于:对钼粉和钽粉进行真空预烧处理，去除了粉体中的氢、氧及低熔点物质;在粉体混合时采用氩气保护减少杂质的混入;选择钼球替代钢球进行球磨，减少铁杂质的掺入。

　　1.3 轧制工艺和烧结方法

　　大尺寸钼板由于坯料重量及尺寸规格较大，制备中存在两个问题:一是在常规尺寸氢气炉中加热，二是直接加热轧制时钼坯降温严重，容易出现轧制开裂的现象。 专利(CN 102534519 B) [38] 针对上述问题提出了一种 LCD 平板显示器溅射靶材用大尺寸钼板的制备方法。 采用涂刷抗氧化涂层(玻璃粉、水玻璃、水按质量比 8 ~ 10∶ 1∶ 8 ~ 10 混合)和钢包套包覆的方式缓解加热和轧制时的氧化问题及坯料降温严重导致的开裂问题，并在次轧制后通过冷却抑制组织不均匀长大和再结晶，制备出尺寸均匀的等轴晶组织。

　　专利(CN 114411103 A) [39] 公开了一种大尺寸钼靶材及其制备方法，所述制作方法包括如下步骤:行粉体装模，随后进行冷等静压，再经过烧结，并采用一火二道次轧制法进行热轧处理，进行校平、热处理、机械加工和清洗，制得大尺寸钼靶材。

　　该方法采用一火二道次轧制法，有效了钼靶因持续高温造成的晶粒异常长大，制得的大尺寸钼靶材可以用于高世代线平板显示器。

　　专利(CN 112609162 A) [40] 公开了一种 LCD 钼靶材及其轧制方法。 采用三个火次进行轧制，避免了钼靶坯在轧制过程中发生板面绕曲及开裂现象，降低了操作难度，提高了成材率。 所制备靶材纯度达到 99.95% 以 上， 平 面 度 ≤1.3 mm， 致 密 度 超过 97% 。

　　纯 Mo 中引入置换固溶元素 Ti 形成 MoTi 固溶体，可改善钼的低温塑性并提高钼的再结晶温度。但 MoTi 合金多采用热等静压或热压烧结制备，对设备要求严格，限制了产品规格尺寸。 基于此，专利(CN 104532201 A) [41]提出了一种 MoTi 合金溅射靶材的制备方法。 将钼粉和钛粉在氩气中进行混料，随后冷等静压成靶坯，在氦气气氛下烧结。

　　G6 世代线以上的 TFT - LCD 产线主要使用长条型的钼靶。 通过多次轧制获得长条形钼靶材的生产效率不高，而热挤压方法制备的钼靶晶粒较大，致密度 满 足 使 用 要 求。 专 利 ( CN 111647860B) [42]将钼粉装入胶套进行冷等静压成型获得坯体，并在氢气氛围下烧结，再进行热挤压，退火、校平、机加工得到长条型钼靶。

　　专利(CN 111850495 B) [43] 采用阶段升温的烧结方式，通过控制升温速率，促使钼靶材致密化、均匀化。 该发明制备钼靶材晶粒尺寸小、纯度高( ≥99.97% )、致密度高(≥99.9% )。

　　专利(CN 110777343 A) [44] 在真空下采用微波烧结将钼生坯烧结成钼板坯，并通过电子束熔炼进行提纯，解决了传统方法烧结时间长、烧结温度高、晶粒粗大、杂质含量高、能耗高的问题。 所制备靶材晶粒细小均匀，具有一定的结晶取向，性能优良。

　　专利(CN 111230096 A) [45]将混粉工艺、脱气工艺和热等静压烧结工艺相互配合，致力于改善合金靶材的致密度。 该发明制得的铬钼靶材晶粒尺寸细小，致密度在 99% 以上，同时此工艺可有效保障产品不受外界氧化，确保产品纯度。

　　热等静压烧结制造的 Mo - Ni - Ti 合金靶材存在部硬度不均匀的部位，其中部硬度低的部位在机械加工时易变形，产生裂纹、缺损、脱落等问题;部硬度高的部位将造成切削刀具磨损，引起靶材表面粗糙度变大，导致溅射时异常放电。 基于此，专利(CN 111719125 A) [46] 提出了一种 Mo 合金靶材的制备方法，通过对混合粉体(Mo、NiMo、Ti 粉末)常温加压成型再加压烧结，并调整 Mo 合金靶材中Ni 和 Ti 的添加量，实现对 Mo 合金靶材维氏硬度的调节(340 ~ 450 HV)，抑制机加时的靶材变形以及溅射时的异常放电。

　　专利(CN 104073771 A) [47] 将冷等静压制得的靶坯密封在真空石英管中进行烧结，采用多段升温，使 PVA 粘结剂充分挥发，制得钠掺杂钼合金靶材。

　　专利(CN 105714253 B) [48] 将钢膜和橡胶板结合进行冷等静压成型，解决了密封问题，克服了传统冷等静压压坯尺寸精度差的问题，并据此提出了一种大尺寸、细晶钼钽合金溅射靶材的制备方法。 该方法用于生产致密度大于 97% 的大尺寸靶材(长度2 m 左右，宽度 1.3 m 左右)。

　　1.4 其 他

　　专利(CN 105525260 A) [49] 公开了一种 Mo 靶坯和 Mo 靶材的制作方法，即对预压 Mo 粉进行脱气处理得到 Mo 靶坯，再进行热等静压获得 Mo 靶材(温度 1 300 ~ 1 400 ℃，压力大于 150 ~ 200 MPa，保压时间 3 ~ 6 h)，克服了热压烧结中 Mo 靶材尺寸对模具尺寸和强度的依赖及单轴加压造成的 Mo 靶材内部组织不均匀问题。

　　随着智能手机和平板终端向柔性化发展，具有轻量、耐冲击和不易破碎等性质的树脂膜已被用于制造柔性 FPD。 但相比玻璃基板，树脂基板具有透湿性(高温高湿环境会导致布线膜的电阻发生变化)，且通常在基板上形成层叠布线膜后，层叠布线膜不可避免地接触大气，这就要求层叠布线膜具有更高的耐湿性和耐氧化性。

　　专利(CN 102956158 A) [50]提出一种电子部件用层叠布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材。 即在 Mo 中添加一定量的 Ni 和 Ti，制得Mo100 - x - yNixTiy(10≤x≤30，3≤y≤20)覆盖层，用于覆盖以 Al 为主要成分的主导电层。 Ni 的添加可提高覆盖层的耐氧化性，改善纯 Mo 在大气中加热后的氧化变及电接触性恶化问题。 Ti 易与氧结合形成钝化膜，进一步提高其耐湿性，起到保护布线膜的作用。 同时该专利指出，通过控制 Ni 和 Ti 添加量，可确保加热工序中该覆盖层在与 Al 层叠时仍维持低电阻值。

　　专利(CN 114293160 A) [51] 以 Mo 为基体，提出了一种三元、四元钼合金靶材制备方法。 其中掺杂元素包含 0.5% ~ 40% (原子数分数) Ti 以及 0.5%~ 40% (原子数分数)的 Ga、Ni、Nd 中的至少一种元素。 所制得多元钼合金靶材相比二元合金 Mo 靶材，具有的耐氧化性、耐湿性、耐高温性能。 此外，低表面张力金属元素的掺杂改善了刻蚀性能。

　　专利( CN 109207941 A) [52] 提出了一种 MoNb合金靶材的制备方法(其中 Nb 的原子占比为 5% ~30% )，能够解决布线薄膜、电薄膜的基底膜与覆盖膜上出现的高电阻问题以及高成膜速度时靶材表面粗糙度变大问题，从而改善 TFT 性能稳定性。 其制备过程为:将 Mo 粉(平均粒径 4 μm)和 Nb 粉(平均粒径 35 ~ 115 μm)通过交叉旋转混合机进行混合

　　得到 10% Nb(原子数分数) 的混合粉体，随后填充至软钢制的加压容器中，并在 450 ℃下真空脱气、密封，然后在1250 ℃、145 MPa 热等静压处理 10 h 得到烧结体， 经机械加工和研磨后制作成直径180mm、厚度5mm的靶材。

　　钼镍铜多元合金薄膜不仅具有良好的热电和机械性能，而且气密性好、 不易潮解。 专利 ( CN110670032 B) [53]公开了一种钼镍铜多元合金靶材的制备方法。 该方法通过添加镍和铜降低钼合金熔点，借助烧结工艺参数调控解决了 3 种金属粉末熔点相差大导致的难烧结问题。 所制备钼镍铜合金靶材气密性好、耐湿耐潮、密度高、纯度高。

　　专利(CN 113319539 B) [54] 提供了一种大尺寸面板钼靶的制备方法。 具体步骤为:将靶材及背板进行粗铣和精铣，然后将靶材与背板进行钎焊，然后进行校正、烘干、抛光以及喷砂处理。 该方法提高了钼靶与背板的结合率，提高了产品的合格率，减少了资源浪费。

　　专利(CN 103154306 A) [55] 涉及一种含钼靶材制备方法，包含二元合金( MoTi)、三元合金( MoTi中加入 Ta 或 Cr 作为第三主金属元素)。 其具体步骤为:将钼粉、钛粉和钽粉(或铬粉) 按一定比例在V 型混料机中混合约 20 min，在 23 ℃ 条件下，通过单向压制法( 压力约 470 MPa) 压实得到直径约95 mm 的颗粒，将压制颗粒封装在低碳钢罐内进行热等静压处理(120 MPa，1 325 ℃，4 h)，将热等静压后的材料加工成直径约 58.4 mm、厚度约 6.4 mm的靶材。 该发明制得的靶材在较低刻蚀速率下具有一定的优势，且溅射得到的薄膜对基材有较强的粘附性及低的电阻率。

　　2、 结 论

　　基于对上述专利的分析可以看出，钼及钼合金溅射靶材的制备主要采用粉末冶金技术，需要经过粉末混合、压制成型、烧结、压力加工和机加工等多道工序。 制备高质量的钼合金溅射靶材往往需要进行压制和烧结、多道次的轧制与反复的热处理。 由于热等静压或热压烧结设备规格有限，限制了产品的尺寸规格。 因此，开发一种方法简单、成本低、成品率高且利于工业化生产的高品质大尺寸钼合金溅射靶材制备方法具有重要的意义。 此外，目前 Mo 合金靶材中主要添加元素有 Nb、Ti、Ta、W 等，鉴于每种掺杂元素的作用和性能各不相同，而三元及多元钼合金靶材的研究和应用还不够全面，因此针对不同应用领域对钼合金薄膜性能的不同需求，通过成分设计与微观组织调控开发出新型组分钼合金靶材将是一个重要的发展方向。