南京回收钨铜哪个好

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　　纯度高及含氧量低是钨粉具有良好浸润性，从而达到良好渗铜效果的前提。钨粉的含氧量增加使钨和铜液之间的浸润角增大，浸润性变差，当含氧量大于0.5%时，浸铜式样将出现严重夹心现象，渗铜区限于表面层，一般钨粉含氧量不能大于0.2%。含氧高的钨粉、铜粉在使用前须进行氢气还原处理。通常钨粉可选择在600—900°C温度下还原，而铜粉则可选择在300°C温度下还原，由于铜粉的熔点低，其还原温度好不要超过500°C，否则容易引起铜的固相烧结。

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　　钨粉的粒径不同，粉末之间的搭桥效应与接触面的不同，导致压制至相同密度时所需的压力也不同。粗颗粒钨粉较细颗粒钨粉更容易压制。在相同烧结温度下，细粉多孔钨的孔隙度较粗粉多孔钨的小，因为在烧结过程中，自由能随着粉末力度的减小而增大，而自由能越大越有利于烧结的进行，即细粉更容易致密化。钨铜和铜都是常见的金属材料，因此常常会有人将它们混淆。铜是人类早发现和应用的金属之一，拥有良好的导电性和导热性，所以被广泛应用在电子、建筑、装饰等行业。而钨铜是钨和铜的合金，拥有高密度、高强度、高耐磨、高耐腐蚀性等优良性能，适用于制作高温、高压、高速等条件下的工作部件。

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　　电火花加工电早期采用铜或石墨电，便宜但不耐烧蚀，基本上已被钨铜电顶替。钨铜电的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电、电阻焊电和高压放电管电。电加工电特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，是细长的棒状、管状以及异型电。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等?[1]??。