南通回收钨铜价格查询

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　　钨铜是钨和铜组成的假合金，常用合金的铜含量为10%～50%。钨铜具有较高的强度、熔点、密度、硬度，较好的塑性、耐热性、抗粘附性、耐电弧烧蚀、导电导热性和发汗作用。不过，其颜随着铜含量的增加由浅变深。钨铜主要用作焊接电，电子封装材料，电接触材料，导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥等。相对密度是衡量钨铜合金性能重要的指针之一，其值为实测密度与理论密度之比，可准确反应特定成分合金的致密程度。在某种意义上，该密度也反映了合金内部孔洞等缺陷的多少，直接影响到合金的硬度、组织均匀性、抗拉强度等多方面性能。虽然理想合金的相对密度应为100%，但是在实际生产中由于各种因素的影响，其不可能达到理想值。当前，较为理想的铜钨合金相对密度应不低于97%。那影响合金致密度的因素有哪些？

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　　钨粉的粒径不同，粉末之间的搭桥效应与接触面的不同，导致压制至相同密度时所需的压力也不同。粗颗粒钨粉较细颗粒钨粉更容易压制。在相同烧结温度下，细粉多孔钨的孔隙度较粗粉多孔钨的小，因为在烧结过程中，自由能随着粉末力度的减小而增大，而自由能越大越有利于烧结的进行，即细粉更容易致密化。钨铜和铜都是常见的金属材料，因此常常会有人将它们混淆。铜是人类早发现和应用的金属之一，拥有良好的导电性和导热性，所以被广泛应用在电子、建筑、装饰等行业。而钨铜是钨和铜的合金，拥有高密度、高强度、高耐磨、高耐腐蚀性等优良性能，适用于制作高温、高压、高速等条件下的工作部件。

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　　钨铜合金具有耐高温，耐电弧烧蚀，高比重和高导电导热性能并且易于机械加工适用于焊接电中使用。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。钨铜电子封装片钨铜电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。