扬州正规回收钨铜厂家在哪

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　　框架材料系列:.型号:    XYK-1(KFC/C67300 C67400)、XYK-3(C67300 C67400)、XYK-4(C19400)、XYK-5(C7025)、XYK-7(C67300 C67400)、XYK-10(C67300 C67400)；性能:    具有较高的导电性和强度，具有良好的冷、热加工性能及焊接性能；应用:    主要用于分立元件、IC引线架材、LED照明、继电器、端子连接器、BGA基板散热材料及接插件等；

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　　W  杂质总和  密度g/cm3(20 ℃)  电导率%IACS  溶化温度(℃)  抗弯强度Mpa  硬 度  CuW70  28-32  余量   0.5  13.8-14  ≥ 42  ≥ 700  ≥ 667  ≥ 184   牌号  铜含量  钨骨架相对密度  材料密度g/cm  相对密度  抗拉强度MPa  断裂韧性MPa m  室温  800℃  WCu10  8～12%  77～82%  16.5~17.5  ≥97  ≥300  ≥150  15～18  WCu7  6～9%  82～86%  17~18  ≥97  ≥300  ≥150  13～15

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　　因此，如何抑制时效过程中的回复再结晶是提高铜合金抗软化性能的关键。耐磨铜合金具有的强度、硬度和耐磨性，主要是通过基体中弥散分布的强化相实现的，弥散强化相一般为高温稳定性好和硬度高的颗粒。这些弥散的强化相颗粒常均匀分布在铜基体中，在高温条件也不会明显粗化，利于强度、硬度和耐磨性的提高，同时又不会明显降低电导率。除了常规摩擦磨损，研究者也开展了载流条件下的摩擦磨损研究。在载流条件下，合金的粘着磨损、磨粒磨损和电弧烧蚀是其磨损的主要机制。