一、机床特点:本机采用龙门结构，整机刚度强，机体采用八角设计，外型美观大方，运行采用单机拖动方式，经过减速机后由四组不同速比的齿轮给磨盘和游芯轮提供不同的速度，使之达到最佳配比，满足了不同产品的双面研磨工艺；同时，采用气缸制动下压，降低了劳动强度，操作更简捷；采用自动检测、变频调速、外围电位器手动随时调节研磨速度，整机达到国际通用研磨机理的标准。

　　二、适用范围:本机主要用于光学晶体、半导体硅片，石英晶体片，陶瓷、砷化镓、铌酸锂钼片，活塞环，机械密封件，陶瓷磨片，油泵叶片及石墨、宝石、铜、钨钢等金属、非金属材料的双面研磨及抛光。

　　三、技术参数:研磨盘尺寸（mm）φ810×φ212×42.2

　　游轮参数:公制齿数2-135m-2a-20°

　　游轮数量:5只

　　修正轮数量:4只

　　最小研磨厚度:1mm/φ50 1.55mm/φ100 2.mm/φ150

　　最大研磨厚度80mm，研磨直径及片数:φ70×8片

　　φ126×4片，最大研磨直径φ315mm，研磨盘平行度0.010

　　太阳轮径向跳动0.1

　　四、整机重约1500千克。