一、机床特点:本机采用钢架结构，整机的钢性强，再以压板、重块对产品加压达到单面研磨的目的，操作简便，实用；采用变频调速、时间自动控制，随时可调加工速度和时间。

　　二、适用范围:主要用于光学晶体玻璃、表玻璃、石英晶体片、半导体硅片、压电陶瓷砷化镓、铌酸锂、钼片、活塞环、机械密封件、陶瓷磨片、合金平面及石墨、宝石、乌钢、铜等金属非金属材料的研磨及抛光。

　　三、技术参数:

　　研磨盘直径:φ600mm×250mm

　　研磨盘端面跳动量≤0.05mm

　　研磨盘平面度≤0.025mm

　　最小研磨厚度 0.20mm

　　最大研磨规格φ179mm

　　加工件表面平面度 0.001m（φ≤35mm）

　　加工件厚度一致性 ±0.004mm(φ75mm)

　　设备外形尺寸（长×宽×高）1180mm×780mm×820mm