CMI511独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。  

　　CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。  

　　应用  

　　测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度  

　　行业  

　　PCB制造厂商及采购买家  

　　配置  

　　500SERIES主机  

　　ETP探头  

　　NIST认证的校验用标准片1件  

　　技术参数  

　　--可测试最小孔直径:35mils(899μm)  

　　--测量厚度范围:0.08–4.0mils(1–102μm)  

　　--电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定  

　　--准确度:±0.01mil(0.25μm)

　　--精确度:1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）  

　　--分辨率:0.01mils(0.1μm)  

　　--校正方式:单点标准片校正  

　　--显示屏:高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高  

　　--单位:以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择  

　　--连接口:RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机  

　　--统计数据:量测点数、平均值、标准差、最高值、最低值、由打印机可输出直方图或CPK图