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　　武汉设备制造有限公司

　　SFS20光纤激光划片

　　随着光纤激光划片升级改版，灯泵及半导体逐渐被市场淘汰。新一代光纤是我司设计开发的第四代。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由专家精心设计，与传统YAG划片机相比，光纤激光 具有的优势是:更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使得该款机型具有更高的生产效率。

　　一．设备描述

　　全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便，进一步符合人体工程学。重写了部分光纤软件源代码使软件运行更加稳定快速。

　　高配置:采用20W光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。

　　免维护:整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。

　　操作方便:设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。

　　专用控制软件:专为而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。

　　工作效率高:工作效率最大划片速度可达200mm/s。

　　二．设备参数

　　三．选择三工的六大理由:

　　1、产品质量稳定可靠，主要部件国外进口！

　　2、性能优越，切片电流很低！效率高！

　　3、有效成本控制，具有明显的价格优势！

　　4、培训到位，学会为止！

　　5、服务高效快速，技术支持贴心周到！

　　6、以顾客为中心，与客户共成功的经营理念！

　　四．设备组成部件介绍 

　　1、激光器系统

　　激光系统主要由激光工作物质、泵浦模块、Q器件组成。

　　2、维运动工作台

　　运动工作平台是由两个相互垂直的丝杆传动工作台叠加起来构成的二维运动平台，并且由高精度步进或伺服电机驱动。运动工作台接收计算机控制信号，配合工作台上的吸附孔对工件进行精确定位，在平面内对工件进行高精度加工

　　五．太阳能成套设备选型指南