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　　公司专业承接电子产品加工，加工范围:各种BGA焊接、芯片拆装焊接、IC返工焊接、工程样板贴片、样板插件后焊、PCBA焊接、报废板移植、实验板焊接、研发板贴片 、小批量贴片、手工贴片、代料加工、包工包料、小批量试产；可贴片元器件封装0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、3528、5050、SOT、SOP、QEP、QFN、CSP、QFP、LGA、SMD、SOIC、PLCC、 TQEP等专业焊接以上封装；具有较强的电子产品研发能力，可按客户提供的样品或要求开发产品。

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