点胶机控制器主要特点:  

　　1. 採用X、Y、Z叁轴伺服/步进马达驱动,丝杆滑轨传动,定位精度小於0.005mm.

　　2. 人机介面电脑控制,CCD(摄像头)辅助电脑编程,定位精度准,时间快.

　　3. 电脑硬碟存储容量大,可存储无限量程式,保存时间长,调用方便.

　　4. 软体可导入CAD文文件及G代码文档自动转换为机器可识别程式,无须读点编程.

　　5. 设定开关胶延迟时间、提前距离等,保证出胶量均匀一致无毛边.

　　6. 配合压力錶和回吸装置,可调整胶量大小粗细,绝无漏滴现象.

　　7. 电脑软体控制机器实现直线插补,圆弧插补,不规则曲线之动作.

　　8. 叁轴联动实现凹凸不平、不同高度工件的自动点涂胶作业.

　　9. 依照工件需要,可任意调整点涂胶速度,最大空运行速度可达500mm/sec.

　　10. 可任意控制Z轴与工件的微距离,不会出现胶量不匀、变形、拉丝之现象.

　　11. 可控制点涂胶作业结束停顿时间,待胶水完全脱离工件再结束动作,杜绝拉丝出现.

　　12. 治具精度高,更换简便,工作行程内放置任意多工件,可一次性作业完毕.

　　13. 多用途高功能设备,可弹性搭配相关硬体装置(点胶阀/储料桶/加热装置等).

　　14. 自主开发之控制软体,中英文介面可切换,操作简单,易学好懂.

　　15. 广泛应用於电子行业及相关附属行业直接与国外相关配件耗材厂商合作提供全方位服务.

　　适用流体:电解液,紫外光接着剂,甲乙基丙酮,溶剂,UV胶,AB胶,COB黑胶,白胶,ENI胶,502胶,红胶,银胶,锡膏,油漆,油墨,油脂,化学试剂,粘剂,无氧胶,铜焊剂,添加环氧胶,阻焊剂等。 

　　适用范围:继电器封装、手机按键点胶、电烫斗封装﹑MP3封装﹑手机电池封装、笔记本电池封装、线圈点胶、PCB板绑定封胶、IC封胶、喇叭外圈点胶、PDA封胶、LCD封胶、IC封装、IC粘接、机壳粘接等电子产品加工、光学器件加工、机械密封等应用。 以及: 电子业、资讯业、3C产业、手机按键业、铭版业、轴承、电脑、印表机、墨水夹、COB、LED业、DVD、数码相机、开关、连接器、散热器、半导体等电子行业或与SMT设备连线快速点/涂胶、时鐘、玩具业、医疗器材、CIS Coasting、汽机车引擎、车灯 Packing....之各种工件自动化作业的点/涂胶制程。

　　详细说明: 

　　本机器可以在不等高的面上连续作业，通过CCD视 觉定位功能可任意的在工件上点出各种图形和不规则曲线以及封胶，能在工件上点字样或图案，因为点胶次数，速度和关胶延迟时间以及关胶提前距离都可以直接在 电脑软体里设定，在加工时配合压力錶和回吸装置的调节，出胶绝无滴漏现象，且点出的产品胶量均匀，无毛边，精度高，速度快；机器可加装温控器，根据不同产 品所点的胶水和单个产品的出胶量，可弹性搭配不同功能的点胶头和胶阀及压力桶。

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