新密模具清洗设备厂家电话

　　此外，由于这种操作，会获得主要在苛性钠中含有各种铝酸钠的泥浆。这种泥浆是的工业废料，需要处置，且因此，进一步增加了成本。此外，很明显的是，整个工艺对环境的影响大。在这种操作中使用大量的氢氧化钠需要高的关注度和性，因为氢氧化钠以及因此产生的泥浆具有很高的腐蚀性。这种已知方法的另一个缺点是不可能从泥浆中回收金属。这种缺点是进一步重要的成本增加。据估计，残留在铝挤出模具中的残留物的清洁过程以及其处置对于一家意大利公司而言平均成本约为40万欧元。

　　的确，清洁模具并不需要高级模具制作技工那样的才能，但是如果让一位不熟悉模具功能和缺陷或不清楚模具关键密封区域特性的新手来负责模具清洁的工作，这是欠考虑的决定。因为模具清洗工作分配的不合理将导致持续产生具有性能缺陷的模具，而且由于增加了勾缝、毛口、边角、过早的电镀或钢材移位和模具混合等，还同时会大幅地增加模具的预算。这类问题往往起源于“临时救火式”的维护保养文化，对缺陷进行监控或核算并查清问题的根源。

　　晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台

　　是一家专业清洗设备生产供应商。公司一直致力于超声波在清洗领域的应用的研究。并一直为清洗设备的稳定、高效等各方面的研究和升级。公司汇集了一批研发、设计、制造的专业人才，引进了先进的工业技术和管理手段，拥有剪板、折弯、割、氩弧焊等全套钣金加工设备。