六盘水三槽超声波清洗机厂家地址

　　外形尺寸(mm)1600×1100×1900气源压力4.2～7kg/cm2排风量20m3/min功能单元SC1～SC3FH(FH腐蚀)BHF（HF恒温缓冲腐蚀）QDR（快排冲水）化学操作实验台适用于2"～6"硅片的清洗及湿法腐蚀。能够有效的去除硅片表面的油污及其它有机物、除胶、去金属离子等。清洗槽部分包括化学槽、加热槽和快排槽设备的电气、管路、循环系统，均采用部件；PLC控制，清洗时间可调。设备组成:在线加热、清洗槽、伺服系统、电气控制系统、机架等。可根据用户要求配置氮气枪、DI水枪、恒温水浴、热台、超声清洗、DI水在线加热装置、DI水电导率测试仪等

　　由超声波清洗机技术的原理可知，这种清洗方式非常适合清洗发动机气缸体、气缸盖等形状复杂的构件。这类零部件若用人工清洗，有很多部位是难以甚至是无法清洗到的，即使使用工具也无法取得良好的清洗效果。清洗剂只能溶解部分污垢，对于顽固的污垢及零件内部的污垢常常是“力不从心“。超声波清洗技术是一种奇妙的物理清洗方法，犹如无数把小刷子同时清洗物体的内、外表面，可使用传统方法无法完成的内表面及内孔的清洗一次完成。

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　　典型的软磁器件超声波清洗设备，被清洗物件从进料口可传动的不锈钢网带送人超声波清洗槽清洗，再经喷淋、烘干等工序后出料，实现被清洗物件可直接包装入库。超声波清洗机构成及原理超声波清洗设备主要由以下组件构成:清洗槽:盛放待洗工件不锈钢制成，可安装加热及控温装置。清洗槽底部粘接超声波换能器。换能器（超声波发生器）:将电能转换成机械能压电陶瓷换能器，频率、功率视具体机型。电源:为换能器提供所需电能逆变电源，IGBT元件，安装过流保护线路换能器将高频电能转换成机械能之后，会产生振幅小的高频震动并传播到清洗槽内的溶液中，在换能器的作用下，清洗液的内部将不断地产生大量微小的气泡并瞬间破裂，每个气泡的破裂都会产生数百度的高温和近千个大气压的冲击波，从而将工件冲刷干净。清洗剂的配制超声波清洗机所用的清洗剂多为液体洗涤剂，组成模式为:表面活性剂、赘合剂、其他助剂，还有其它有机溶剂如三氯乙烯。

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　　半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。