六安气相超声波清洗机专业生产厂家

　　就清洗方式而言，运用于工业清洗的清洗方式一般为手工清洗，有机溶剂清洗，蒸汽气相清洗，高压水射流清洗和超声波清洗，根据清洗效果可以明显地区分清洗的方式，超声波清洗被公认为当前效率果好的清洗方式，其清洗效率达到了98%以上，清洗洁净度也达到了别，而传统的手工清洗和有机溶剂清洗的清洗效率仅仅为60%-70%，即使是气象清洗和高压水射流清洗的清洗效率也低于90%，因此，在工业清洗中，超声波清洗机以其效率果好，适用于大工作量清洗的特性无疑是清洗的佳选择，这也是为什么凡是对洁净度要求高的行业，如:航空仪表，真空镀膜，光学器材，医疗器械等行业都选择超声波清洗的原因。

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　　其它清洗大量污垢的零件一般要采用浸、喷射等方法进行预清洗。在清除了大部分污垢之后，再用超声清洗余下的污垢，则效果好。如果清洗小物品及形状复杂的物品（零件）时，如果采用清洗网或者使清洗物旋转，边振动边用超声辐射，能得到均匀清洗。超声波清洗技术的应用超声波在电子行业的应用电子行业是超声波清洗应用早，为普及的行业。电子零件的清洗:电子零件，如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。电子元器件的基体清洗:电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装前，不但对壳座清洗，而且也对基体进行清洗，如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。

　　超声波清洗机采用不易燃洗涤剂，不使用易燃易爆物质进行清洗剂，使用设备时需确保易燃易爆物质的应用避免场合，用户必须使用一定的物质在特殊情况下，应咨询部门确认安全，并采取适当的安全措施。

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　　半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。