江西双槽超声波清洗机厂家地址

　　清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。关键件采用部件，提高设备的性及使用寿命。采用耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蚀。控制系统的元器件具备防腐、防潮功能，确保的工作环境。结构紧凑，净化占地面积小，造型美观、实用。操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员。全自动硅片清洗设备特点:伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。通过PLC实现控制，操作通过触摸屏界面一次完成。可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。可选装层流净化系统及自动配酸装置。石英管清洗机适用工艺由于化学和物理作用，对石英管吸收层进行腐蚀清洗，并且通过石英管的旋转作用，使石英管腐蚀层均匀，通过在水槽中的清洗，使石英管表层污物清洗干净。

　　由超声波清洗机技术的原理可知，这种清洗方式非常适合清洗发动机气缸体、气缸盖等形状复杂的构件。这类零部件若用人工清洗，有很多部位是难以甚至是无法清洗到的，即使使用工具也无法取得良好的清洗效果。清洗剂只能溶解部分污垢，对于顽固的污垢及零件内部的污垢常常是“力不从心“。超声波清洗技术是一种奇妙的物理清洗方法，犹如无数把小刷子同时清洗物体的内、外表面，可使用传统方法无法完成的内表面及内孔的清洗一次完成。

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　　半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。

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　　清洗速度快，提高生产效率；不须人手接触清洗液，；对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净；对工件表面无损；节省溶剂、热能、工作场地和人工等。超声波的两个主要参数:频率:F≥17.6KHz功率密度ρ=发射功率（w）/发射面积（cm2）通常ρ≥0.3W/CM2清洗效果及相关参数清洗介质:化学溶剂与水基清洗剂清洗温度:采用40℃-60℃的工作温度佳。温度低会降低溶液化学活性。而温度高则提高了气泡内气体的弹性。