北京三槽超声波清洗机市场报价

　　清洗速度快，提高生产效率；不须人手接触清洗液，；对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净；对工件表面无损；节省溶剂、热能、工作场地和人工等。超声波的两个主要参数:频率:F≥17.6KHz功率密度ρ=发射功率（w）/发射面积（cm2）通常ρ≥0.3W/CM2清洗效果及相关参数清洗介质:化学溶剂与水基清洗剂清洗温度:采用40℃-60℃的工作温度佳。温度低会降低溶液化学活性。而温度高则提高了气泡内气体的弹性。

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　　根据超声清洗的机理我们可选择**状态，并得到**的清洗效果。还应注意到选择**的声强。声强过高会产生大量气泡，在声波表面形成一道屏障，使声波不易辐射到整个液体空间，因而在远离声源的地方，清洗作用减弱。同时过高的声强，气泡膨胀过大，以至于在声波压缩相内，气泡来不及闭合。声强一般选在1W／cm2—2W／cm2，对于一些金属表面氧化膜难于清洗的污垢，则应采用较高的声强。3超声波清洗的应用超声波清洗设备一般可分为通用和两种机型。通用超声波清洗机超声波清洗机的结构一般有超声电源和清洗器合为一体或分开布两种形式，一般小功率(200W以下)清洗机用一体式结构，而大功率清洗机采用分体式结构。超声波清洗机分体式结构由三个主要部分组成，如图4所示。超声波发生器；超声波换能器；清洗缸:清洗缸是用来装载清洗液及被清洗工件的不锈钢容器，大多数工件可先装在网状框架内，再一起放人缸内清洗。

　　超声波清洗机采用不易燃洗涤剂，不使用易燃易爆物质进行清洗剂，使用设备时需确保易燃易爆物质的应用避免场合，用户必须使用一定的物质在特殊情况下，应咨询部门确认安全，并采取适当的安全措施。

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　　炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。