六盘水气相超声波清洗机厂家直销

　　根据超声清洗的机理我们可选择**状态，并得到**的清洗效果。还应注意到选择**的声强。声强过高会产生大量气泡，在声波表面形成一道屏障，使声波不易辐射到整个液体空间，因而在远离声源的地方，清洗作用减弱。同时过高的声强，气泡膨胀过大，以至于在声波压缩相内，气泡来不及闭合。声强一般选在1W／cm2—2W／cm2，对于一些金属表面氧化膜难于清洗的污垢，则应采用较高的声强。3超声波清洗的应用超声波清洗设备一般可分为通用和两种机型。通用超声波清洗机超声波清洗机的结构一般有超声电源和清洗器合为一体或分开布两种形式，一般小功率(200W以下)清洗机用一体式结构，而大功率清洗机采用分体式结构。超声波清洗机分体式结构由三个主要部分组成，如图4所示。超声波发生器；超声波换能器；清洗缸:清洗缸是用来装载清洗液及被清洗工件的不锈钢容器，大多数工件可先装在网状框架内，再一起放人缸内清洗。

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　　炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。

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　　本设备为浸泡式清洗机，用于半导体行业扩散炉石英管清洗槽体材料为聚丙烯（PP）塑料或PVDF材料，支架采用不锈钢，耐腐蚀性能好管件、泵、电磁阀均选用的是产品，性能稳定触摸屏PLC控制，流量及温度，超纯净泵的压力、流量可设置可根据用户要求订制设备整体采用PLC控制，通过设定工作节拍传送篮具依次经过各个工序，由上料开始到下料均自动完成。设备工作节拍，各项参数设定采用触摸屏完成。设备整体为密闭结构，具有排风装置。独有的机械手设计使抓取定位更准确。注重人性化设计，可根据用户要求定制。

　　对超声波清洗器的清洁可以分为两种——日常清洁和定期清洁，前者在每次使用后都需要软性材料进行内外清理；而后者则须按照要求规dao定用专业的工具和方式定期做好清洁，期间要避免可能损伤仪器的行为。