荆州三槽超声波清洗机生产厂家

　　归纳其优点如下:清洗速度快，清洗效果好，清洁度高，工件清洁度一致，对工件表面无损伤。不须人手接触清洗液，对深孔、细缝和工件隐蔽处亦清洗干净。节省溶剂、热能、工作场地和人工等。清洗精度高，可以强有力的清洗微小的污渍颗粒。注意事项:超声波清洗机电源及电热器电源有良好接地装置。超声波清洗机严禁无清洗液开机，即清洗缸没有加一定数量的清洗液，不得合超声波开关。有加热设备的清洗设备严禁无液时打开加热开关。禁止用重物(铁件)撞击清洗缸缸底，以免能量转换器晶片受损。超声波发生器电源应单独使用一路220V/50Hz电源并配装2000W以上稳压器。

　　超声波清洗优点如下:清洗效果好，清洁度高且全部工件清洁度一致。清洗速度快，提高生产效率，不须人手接触清洗液，安全可靠。对深孔、细缝和工件隐蔽处亦可清洗干净。对工件表面无损伤，节省溶剂、热能、工作场地和人工。

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　　炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。

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　　经过一系列清洗工序后下料的工件发热、洁净、干燥。选择清洗液时，应考虑以下三个因素:清洗效率:选择有效的清洗溶剂时，一定要作实验。如在现有的清洗工艺中引入超声，所使用的溶剂一般不必变更；操作简单:所使用的液体应、操作简单且使用寿命长；成本:廉价的清洗溶剂的使用成本并不一定。使用中考虑到溶剂的清洗效率、性、一定量的溶剂可清洗多少工件利用率高等因素。当然，所选择的清洗溶剂达到清洗效果，并应与所清洗的工件材料相容。水为普通的清洗液，故使用水基溶液的系统操作简便、使用成本低、应用广泛。然而对於某些材料以及污垢等并不适用於水性溶液，那么还有许多溶剂可供选用。清洗件处理超声清洗的另一个考虑因素是清洗件的上、下料或者说是放置清洗件的工装的设计。清洗件在超声清洗槽内时，无论清洗件还是清洗件篮都不得触及槽底。清洗件总的横截面积不应超过超声槽横截面积的70%。橡胶以及非刚化塑料会吸收超声波能量，故将此类材料用於工装时应谨慎。缘的清洗件也应引起注意。工装篮设计不当，或所盛工件太重，纵使好的超声清洗系统的效率也会被大大降低。