白山超声波清洗设备厂家电话

　　超声波频率:超声波频率越低，在液体中产生空化越容易，作用也越强。频率高则超声波方向性强，适合于精细的物体清洗。一般来说，超声波在30oС~40oС时空化效果好。清洗剂则温度越高，作用越显著。通常实际应用超声波清洗时，采用30oС~60oС的工作温度。超声波清洗特点:就清洗方式而言，运用于工业清洗的清洗方式一般为手工清洗，有机溶剂清洗，蒸汽气相清洗，高压水射流清洗和超声波清洗。不论工件形状多么复杂，将其放入清洗液内，只要是能接触到液体的地方，超声波的清洗作用达到。尤其是对于形状和结构复杂、手工及其它清洗方式不能有效地进行清洗的工件，具有显著的清洗效果。清洗时液体内产生的气泡均匀，工件的清洗效果也均匀一致。超声波清洗可根据不同的溶剂达到不同的效果，如:除油、除锈或磷化，配合清洗剂的使用，加速污染物的分离和溶解，可有效清洗液对工件的腐蚀。

　　定期检查商用超声波清洗机的阀门工作是否正常，检查方法参照厂家说明，如果发现商用超声清洗机异常，就需要及时汇报或及时聘请相关人员进行维修。此外还需要每年对仪器的温度传感器等进行校准（由相关维保人员完成）。

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　　超声波清洗机之所以能够起到清洗污垢的作用，其过程是由下列引起的:空化、声流、声的辐射压力和声学毛细效应。在清洗过程中，不洁物的表面会产生表面污垢膜的破坏、剥落、分离以及乳化、溶解等现象。不同的因素对清洗机的影响也不同。对于那些附着不太紧的污垢，清洗主要靠空化气泡（未爆破的空化气泡）振动力的作用。在污垢的边缘，由于脉冲气泡的强烈振动和爆破，破坏了污垢薄膜与物体表面之间的结合力，起到了扯裂与剥离的作用。声学辐射压力与声学毛细效应，促使洗涤液渗入被清洗物件的微小凹陷表面和微孔，声流可以促使污垢加速从表面脱离。

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　　半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。半导体/LED/LD硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。