五指山模具清洗机生产厂家

　　各项参数设定采用触摸屏完成。设备整体为密闭结构，具有排风装置。独有的机械手设计使抓取定位更准确。注重人性化设计，可根据用户要求定制。设备总体尺寸6000mm×1600mm×2500mm电源380V、50Hz清洗有效尺寸(L×W×H)350mm×350mm×280mm额定电流50A以下槽体材料不锈钢和特种塑料去离子水流量30L/min温控仪温度30℃～90℃可调温度到±3℃并有状态显示压缩空气压

　　晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台

　　清洗剂也溶解了污垢，产生乳化分散的化学力。超声清洗的主要原理是超声空化作用，要获得良好的清洗效果，合理选择清洗槽中声场的声学参数和清洗液的物理化学性质是十分重要的。既然空化是主要的，那么如何产生空化呢?一般来说，空化不仅由介质特性决定，而且也与声场有关。空化阂的高低受到许多因素制约，主要有如下几个因素:空化阂与工作频率fa有关。频率越高，空化阂值越高，产生空化越难。气泡在声场的作用下将进行振动，但不一定发生崩溃(破灭)，只有当声波的频率低于气泡的谐振频率时才可能使气泡破灭，而当声波的频率高于气泡的谐振频率时，气泡只进行复杂的振动，一般不发生气泡破灭。空化阂与介质中气泡半径有关，半径越小，空化阂越高。宝化阂与声波作用时间长短有关，声波幅射时间越长，空化阐越低。空化阂与环境静压力有关，静压力越大，空化阂越高。空化阂与介质的粘滞性有关，粘度大，表面张力大，空化阂高。

　　是一家专业清洗设备生产供应商。公司一直致力于超声波在清洗领域的应用的研究。并一直为清洗设备的稳定、高效等各方面的研究和升级。公司汇集了一批研发、设计、制造的专业人才，引进了先进的工业技术和管理手段，拥有剪板、折弯、割、氩弧焊等全套钣金加工设备。