淮阴双槽超声波清洗机公司

　　炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台硅片清洗设备特点手动硅片清洗设备特点:可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。

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　　根据超声清洗的经验来看，不同工件、相同工件的不同制作工艺、不同材料、清洁度要求不一、工件几何形状不同、清洗剂选择不同，对清洗工艺均有非常大的影响，从而清洗设备的结构也不相同。有些甚至需通过实验来确定。选择合理的清洗工艺路线，即可收到良好效果，还可以降低设备制造成本。

　　根据超声清洗的机理我们可选择佳状态，并得到佳的清洗效果。还应注意选择佳的声强。声强过高会产生大量气泡，在声波表面形成一道屏障，使声波不易辐射到整个液体空间，因而在远离声源的地方，清洗作用减弱。同时过高的声强，气泡膨胀过大，以至于在声波压缩相内，气泡来不及闭合。声强一般选在1Wcm22Wcm2，对于一些金属表面氧化膜难于清洗的污垢，则应采用较高的声强。超声波清洗的应用超声波清洗设备一般可分为通用和两种机型。通用超声波清洗机超声波清洗机的结构一般有超声电源和清洗器合为一体或分开布两种形式，一般小功率(200W以下)清洗机用一体式结构，而大功率清洗机采用分体式结构。超声波清洗机分体式结构由三个主要部分组成。

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　　超声波清洗机之所以能够起到清洗污垢的作用，其过程是由下列引起的:空化、声流、声的辐射压力和声学毛细效应。在清洗过程中，不洁物的表面会产生表面污垢膜的破坏、剥落、分离以及乳化、溶解等现象。不同的因素对清洗机的影响也不同。对于那些附着不太紧的污垢，清洗主要靠空化气泡（未爆破的空化气泡）振动力的作用。在污垢的边缘，由于脉冲气泡的强烈振动和爆破，破坏了污垢薄膜与物体表面之间的结合力，起到了扯裂与剥离的作用。声学辐射压力与声学毛细效应，促使洗涤液渗入被清洗物件的微小凹陷表面和微孔，声流可以促使污垢加速从表面脱离。