朔州模具清洗设备厂家排名

　　样是一种疏密的振动波，介质的压力作交替变化。如果对液体中某一确定点进行观察，这点的压力所示。以静压(一般一个大气压)为中心，产生压力的增减，若依次增强超声波的强度，则压力振幅也随着增加，像图2曲线B那样，并产生负的压力。所谓负压，但实际上负的压力是不存在的，这是在液体中产生撕裂的力，且形成真空的空泡，并被后面的压缩力压挤而破灭。这种在声场作用下的振动，当声压达到超声波清洗一定值时，气泡将迅猛增长，然后又突然闭合，在气泡闭合时，由

　　模具作为用来制作成型物品的工具，广泛应用于多种材料的成型、压力铸造，如工程塑料、橡胶、陶瓷等。但在橡胶、硅胶的铸造中，因为硫化橡胶、硅胶一定要在高温条件中完成，导致胶料中一些油分或化学品残留在模具内部，久而久之在高温下焦化形成顽固的污垢，所以模具污垢的清洗，一直是件让人焦头烂额的事情。

　　晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。炉前（RCA）清洗:扩散前清洗。光刻后清洗:除去光刻胶。氧化前自动清洗:氧化前去掉硅片表面的沾污物。抛光后自动清洗:除去切、磨、抛的沾污。外延前清洗:除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗:除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。离子注入后的清洗:除去光刻胶，SiO2层。扩散预淀积后清洗:除去预淀积时的BSG和PSG。CVD后清洗:除去CVD过程中的颗粒。附件及工具的清洗:除去表面的沾污物。可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如:RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。全自动硅片清洗机手动硅片清洗机附件及工具清洗设备有机化学超净工作台

　　模具清洗机用于塑胶模具，模块，模件，模仁，镶针，镶件去污，去高温积碳，去硫化物，除油，除锈的清洗。模具清洗机主要技术要求:内槽尺寸:780×650×750（L×W×Hmm），槽体采用2.5mm厚304材料制作。超声功率:4.5KW（底震式超声振板+两侧震式）；超声波震子90套,三面超声清洗。超声频率:28KHZ/50W超声功率连续可调可显示，可单独控制，配有扫频电路，并设有电流大小指示表，功率指示表，频率指示表。