FP6601Q多兼容协议芯片 移动电源充电方案

名称:FP6601Q多兼容协议芯片 移动电源充电方案

供应商:芯派科技(深圳)有限公司

价格:面议

最小起订量:10/PCS

地址:深圳市龙华区观光路1319号深派产业园7栋B座3楼

手机:18312586557

联系人:李明璐 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:143720923

更新时间:2019-08-28

发布者IP:113.116.148.175

详细说明

  芯派科技优势供应FP6601Q,IP2161,PS9115,NT6008B/D系列QC3.0快充协议IC

  概述:

  FP6601Q是一款支持高通Quick Charge 2.0/3.0(QC2.0,QC3.0)和华为海思快充(FCP)快速充电协议控制器。在本身就支持高通和华为快充的情况下,还加了USB自动识别功能:APPLE,三星(1A,2A,2.4A),BC1.2协议。

  FP6601Q功能非常齐全,若手机支持快速充电协议,充电器就会以快速模式充电;若手机不支持快速充电协议,FP6601Q能自动识别插入的手机,自动调节D+,D-电压,能使手机以自身允许的最大充电电流充电(简单理解就是:相当于原装充电器给手机充电)。

  FP6601Q输入电压范围:3.6V-12V,采用SOT23-6无铅封装。

  应用:

  移动电源,车充,充电器等等,USB口手机供电设备。

  前端IC:

  FP6601Q是QC3.0快充识别IC,不带供电负载能力! 所以供电负载都是前端IC提供的。前端IC可以是DC-DC升压,降压,升降压IC,也可以是AC-DC电源IC。前端IC的选型有几点: 1,输出功率(供电负载能力)足够满足你的要求;

  2,脚位有带FB脚,上拉电阻能固定用100K

  方案推荐:

  车充快充方案:FP6601Q+3313;3313为一款ESOP-8封装36V/3.5A同步降压IC;

  升压快充方案:FP6601Q+SP1599;SP1599为一款ESOP-8封装14V/10A升压IC。

  我们的优势:

  1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE技术支持。

  2.长期现货供应,原装正品,欢迎来电垂询!