施工程序

　　1、清理地面，寻找中心线:

　　首先将地面渣灰清理干净，然后用量具找出房间的中心位置，画出中心十字线，要求十字线垂直等分。

　　2、铺设铜箔(或铝箔)网络:

　　a、在地面上按规定的尺寸粘贴铜箔条形成网状，铜箔交叉处，需用导电胶粘结，以保证铜箔间导通;

　　b、用兆欧表测量相邻铜箔间电阻，其阻值需小于105Ω，如有不通需找出原因从新粘贴，以保证铜箔间导通;

　　c、粘贴好的铜箔网络中每一百平方米至少有四点与接地线接通。

　　3、铺设地板:

　　a、用刮板先涂抹部分地面的导电胶;

　　b、待导电胶手感似粘非粘的情况下开始铺设地板，铺设时从中心位置开始逐块向四周展开，边贴边用橡皮锤头敲打。地板与地板间保持1.5-2.0mm的间距;

　　c、继续镘涂导电胶，涂满地板，直到铺完整个应施工地面

　　d、在铺设地板过程中，必须保证铜箔在地板下通过

　　e、用焊枪将焊条高温软化，将地板与地板间的间距填充起来。

　　f、将焊条凸出部分用美术刀切割掉，完成整个地

　　折叠施工面

　　g、施工过程，中经常用兆欧表测试地板表面对铜箔间是否导通，如有不通，需找出原因重新粘贴，以保证每块地板的对地电阻电阻在105-108Ω之间。

　　h、地板铺设完后表面，表面必须清理干净。