用途:

　　适用于各类电子产品的后段焊锡焊，如PID插件焊锡、段子焊锡等

　　采用五轴运动控制系统对焊点定位

　　采用高频涡流恒温烙铁加温，在锡线自动给烙铁高温作用下融化锡丝进行焊接.

　　优点:

　　具有点焊，拖焊，自动清洗等功能

　　具有位置校正、复制阵列、自动定位等功能机械操作简单快捷

　　焊接过程多参数设定，从风保证焊接质量

　　采用触摸屏，界面简洁，操作方便

　　技术参数:

　　有效行程根据客户需求订做，定位精度:±0.02mm，控制系统:PLC+触摸屏，送锡方式:可编辑多段式送锡方式，温控系统:脉冲式高频涡流恒温加热，输入电压:220V/50HZ，输入气压:0.4-0.5Mpa，程序储存量:256组，400点/组。

　　可根据客户不同需求订做，欢迎来电恰谈