应用

　　典型应用包括:LCD模块组装用粘接/密封剂，LED模块组装用灌封胶，连接器、电子元器件或电路板用覆形涂料。

　　成分及含量                    二甲基硅氧烷

　　（dimethyl siloxane）98.5％

　　颜色                            透明/白色/黑色

　　粘度，25℃（77℉）     mPa.s             1100

　　表干时间，25℃（77℉） min                9

　　物理性能-25℃（77℉）固化72小时后

　　比重，25℃（77℉）                       1.0

　　拉伸强度               Mpa               0.44

　　伸长率                 %                 170

　　低分子硅酮含量（D4-D10） %                 0.009

　　粘接性能，25℃（77℉）固化72小时后

　　粘接强度（玻璃）        N/cm2             30

　　电性能，25℃（77℉）固化72小时后

　　介电强度                KV/mm            20

　　体积电阻率              ohm.cm           3E+15

　　介电常数，1MHz                           2.8

　　耗散因子，1MHz                           9E-4