助焊剂混合药剂HXB988

　　一．重量:0.45KG/包

　　二．调配方法

　　该混合药剂共0.45KG/包，需配用13.55KG无水酒精(异丙醇效果更佳)（纯度99.5%以上）溶合，先准备好干净的空桶（空桶不可有水分），称重13.55KG的无水酒精倒入空桶内，打开混合药剂，全部倒入装有无水酒精的桶内，连续搅拌至药剂全部溶化，停止搅拌10分钟后，再连续搅拌20分钟后即可上线使用。

　　三. 调配完成后的助焊剂使用说明书

　　适用范围:

　　该助焊剂是一款适用性极高的免清洗助焊剂，它能够适用于有铅及无铅焊接，适用于单面板、双面板或多面板的焊材要求，同时能够满足手浸焊、波峰焊（喷雾或发泡）等多种焊接工艺的焊接要求。

　　特点介绍:

　　1、产品符合ROHS及JIS-Z-3282等标准要求；

　　2、焊接速度快，短路、连焊较少；

　　3、焊点较为光亮；

　　4、在多面板或OSP板焊接时透锡性好；

　　5、焊后残留少且均匀，板面干燥快；

　　6、焊后电性能可靠性高。

　　>使用条件

　　该系列产品可用于浸泡式、发泡式等焊接方式。

　　波峰焊锡炉建议参数:

　　*预热温度:90-120摄氏度（板面实际温度）；  *锡炉温度:250±5摄氏度（锡铅）、260±5摄氏度（无铅）；

　　*送板速度:1.1-1.4M/MIN;    *气刀的角度:10-45度；  *倾角:5.0-6.5度；

　　手动炉浸锡建议参数:

　　*将线路板或焊接元件轻轻浸入助焊剂表面蘸少许，流平流净，最好能有封闭式热体预热，浸入锡槽3-5秒；

　　*锡炉温度:260+5摄氏度；

　　*浸焊锡炉上应有通风装置；

　　*如用于发泡装置，发泡棒的孔径应在0.02MM以下,焊剂表面要高于发泡棒1英寸以上；

　　> 注意事项:

　　* 严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用

　　* 对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须按我公司要求清洗

　　*用于密闭喷雾焊接时,可不必添加稀释剂

　　*用于发泡焊接时, 或用于敞口容器空间焊接时，因溶济挥发后，会造成本产品浓度升高，或有结晶物质析出，应及时添加我公司配置的稀释剂,连续使用的焊剂每天应排出换新品

　　*用于敞口容器空间焊接时，因溶济挥发后，会造成本产品浓度升高，或有结晶物质析出

　　* 对于氧化严重的线路板或引线管脚建议处理后再焊接；

　　* 合理调整喷雾量或发泡高度,以使助焊剂能够均匀分布于板面上,对于有IC插座及晶振的线路板,要尤其慎重调整焊剂的涂布量

　　* 喷雾罐应每周清洗一次,喷嘴应每天上班前或下班后清洗一次；

　　>主要成分:低碳醇类溶剂、活性剂、助溶剂、稳定剂等

　　>储存:易燃，应密闭存放于远离火源、干燥通风处，贮存温度不宜超过400C。

　　通用型免清洗助焊剂

　　技术规格书