无铅中温锡膏HX-SAB10

　　一、锡膏的储存

　　A.锡膏应保存在 5-10℃环境下，保质期为六个月（从生产日算起）。 B.在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少 4 小时，这是为了使锡膏恢复至工作 温度，也是为防止水份在锡膏表面冷凝。

　　二、 锡膏搅拌

　　A. 为了使锡膏完全地混合均匀，在回温后请充分搅拌锡膏。

　　B．机器搅拌一般为 1~3 分钟，人工搅拌一般为 3~6 分钟（锡膏储存的时间越长，则搅 拌时间越长）。

　　三、使用环境

　　锡膏最佳的使用环境:温度为 20~25℃，湿度为 35~60%。

　　四、印刷

　　印刷时锡膏使用注意事项:

　　A．将锡膏约 1/3 的量添加于钢网上，并以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量、 以维持锡膏的品质。

　　B．当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。

　　锡膏开封后在室温下建议于 24 小时内用完。

　　C．当天未用完的锡膏，隔天使用时建议将未用完的锡膏与新锡膏以 1:2 的比例搅拌混

　　合使用，并以少量多次的方式添加使用。

　　D．锡膏印刷在基板上后，建议于 4～6 小时内放置元件进入回焊炉。 E．换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。 F．尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。

　　五、 回焊

　　HX-SAB10无铅中温锡膏曲线分析:

　　100-150℃（预热区）

　　由于锡膏是采用高温气化有机酸及松香来去除氧化层的,而松香及有机酸要在 100  度 以上才能发挥活性。所以必须在 150 度前要有充足的时间利用它,这个温区上升太高会使有 机酸没有充分利用就气化减弱了锡膏实际的活力.温度上升太慢又使它没有获得足够的热 能而不能发挥作用,80-140秒它有足够的时间来去除氧化层,  同时也能使元件及 PCB  板有 合理的预热过程，时间不够会造成锡膏在焊盘上扩散不良。

　　150-178℃（加热区）

　　这个阶段是元件与 PCB 板充分预热为焊锡的焊接扩散打好基础,  这个阶段有机酸会继 续消除氧化层，更重要的是要使 PCB  板与元件整体能平稳升温到锡粉的熔点前的温度,过

　　快会造成 PCB 板上的元件温度不统一会造成元件立起和大 IC PIN 爬升不良,对锡的扩散不

　　利.40-80 秒的时间为合适.这样可以保证大元件也能有充分的升温.

　　178-178℃（熔溶区）顶点温度 230℃

　　这个温区是焊锡熔化的关键,它分为以下几个阶段:

　　178-200℃

　　高温气化有机酸在 200℃会全部气化必须在气化前发挥它的重要作用(活性),通常要在 很短的时间内获得足够的能量才能使锡有良好的焊接扩散,约 90%的扩散是在这个时候完 成的,需要在 20 秒内完成从 178 升到 200℃的温度,才能使锡获得良好扩散的充足热能.

　　200- 230℃

　　这个温区是由松香在高温作用下进一步推动锡的爬升和扩散,也能使助焊剂中的挥发 物进一步挥发.温度过高时间过长会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影 响外观.通常不超过 20-30 秒。

　　230℃-178℃

　　这个温区为降温区通常在 30-50 秒内完成,对焊点、元件和 PCB 板都会安全的降温,时

　　间过长也同样会引起焊点变色,电路板上的白色印字及松香氧化变黄影响外观.

　　六、锡膏特性