详细说明
一、产品简介
无铅锡膏系采用特殊的助焊液与氧化物含量极少的球形锡银共晶合金粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有之助焊膏，采用具有高信赖的低离子性
卤素之活化剂系统使其在回焊之后的残渣，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
二、印刷特性
1.) 连续印刷时，其黏度极少经时变化，可获得非常稳定印刷性。
2.) 对0.4 mm以上间距的电路，可完成精美的印刷。
3.) 拥有极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性
4.) 可适用于一般大气下与氮气之回焊炉。
5.) 于极高之峰值温度下，亦能获得良好的焊接性。
三、成分与特性
无铅锡膏的各种特性，如表-1及表-2:
表—1
| 项 目 | 特 性 |
| 合金成份 | 锡/铋/银 |
| 融 点 | 187 ℃ |
| 锡粉颗粒度 | 25～75μm |
| 锡粉的形状 | 球状 |
| 金属含量 | 90 ± 1% |
| 卤 素 含 量 | |
| PH 值 | 4.6 ± 0.5 |
| 稠 度 | 730 + 200 Kcps(Brookfield DVTD Viscometer at 25 ℃,5rpm) |
表—2
| 项 目 | 特 性 |
| 电迁移试验 | 1.06×105Ω‧㎝ 以上 |
| 绝缘电阻试验 | 1 ×109Ω 以上 |
| 流移性试验 | 低于0.5㎜ |
| 熔融性试验 | 几乎无锡球发生 |
| 扩散率试验 | 85 % 以上 |
| 铜镜腐蚀试验 | 轻微腐蚀情形 |
| 残渣黏性试验 | 合格 |
四、质量保证期间
质量保証期限为制造后90天，但必须密封保存于5 - 15℃及75% RH以下。