该焊料选用高纯度电解金属原料，采用最新的焊锡制造工艺技术和配方，与传统焊料相比，我公司产品具有以下优点:

　　1 、高纯度电解料的使用使有害杂质极少，有效避免了因有害杂质而产生的如桥连，拉尖，润湿性差等焊接问题；

　　2 、流动性好，上锡均匀焊锡炉温度更低，减缓焊料出现浸析现象的速度，有效抑制铜的溶解速度，延长焊料的使用寿命；

　　3 、焊点光亮；

　　4 、锡渣少，可以降低材料成本，提高生产效率；

　　5 、焊点牢固，专有的焊锡制造技术可有效提高焊点的抗拉强度，抗剪强度，蠕变寿命及耐疲劳性，改善塑性；

　　6 、有效防止焊锡中锡的相变和晶顺现象，如免焊后点变脆和因晶顺诱发电子线路出现的跳火 、短路和噪间等问题，特别在SMC/SMD微化后，对晶顺的干扰更应重视。

　　本公司针对助焊剂量之多少，制造各种有芯锡线（免洗锡线 、水溶性锡线等）或实心锡线（单芯锡线 、三芯锡线），线径有0.5mm 、0.6mm 、0.8mm 、1.0mm 、1.2mm 、1.5mm 、2.3mm并可根据客户要求进行定制。