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　　2、?晶圆针测工序:经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测

　　试，提高效率，同在一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。

　　 IC封装出现缺货的4大原因

　　图2. 传统封装与晶圆级封装的流程对比

　　Flip-chip是一种互连方案，而不是一种封装类型。它广泛应用在应用处理器、图形芯片和微处理器中。

　　在Flip-chip中，在硅片上形成微小的凸块或铜柱。

　　 此外，如果工作电解液在低温下黏度大过多，也会造成损耗大与电容量急剧下降的后果。1N5393硅整流二极管 200V， 如果你对二极管感或有疑问，3A， 15、肖特基二极管 它是具有肖特基特性的金属半导体结的二极管。